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高通聯發科等與阿裏合作：將推內嵌國產操作係統芯片產品
12月21日，高通、聯發科、瑞昱在內(nei) 的23家芯片、模組夥(huo) 伴出席了阿裏巴巴集團物聯網生態合作夥(huo) 伴大會(hui) ，並宣布與(yu) 阿裏巴巴達成合作，將分別推出內(nei) 嵌Alioses Things的芯片模組產(chan) 品，並將在天貓進行線上銷售。...
2018-12-21 -
半導體設備廠商競爭格局生變？
半導體(ti) 設備供應商的排名在2016－2017年間沒有發生太大的變化，但是這種格局正在發生變化。不僅(jin) Lam Research、ASML和東(dong) 京電子的位次發生調轉，排名第一的應用材料公司的寶座位置也岌岌可危。...
2018-12-17 -
中國超越韓國 成全球最大半導體設備市場
中國半導體(ti) 設備市場規模不斷擴大。三季度中國半導體(ti) 設備市場規模為(wei) 39.8億(yi) 美元，環比增長5%，同比增長106%，成為(wei) 全球最大半導體(ti) 設備市場。2017年三季度時，中國半導體(ti) 設備市場規模還僅(jin) 僅(jin) 隻有19.3億(yi) 美元，當時僅(jin) 為(wei) 韓國市場規模的五分之二，短短一年，中...
2018-12-05 -
高通與恩智浦之間的半導體史上最大並購案未能成行 又現轉機
在近日的G20峰會(hui) 上，中美在部分問題上達成共識，其中就包括高通收購恩智浦一事，如果再次提交，中方願意批準這一交易。...
2018-12-04 -
PCB切割市場 激光技術是否成熟
激光切割PCB的優(you) 勢在於(yu) 切割間隙小、精度高、熱影響區域小等優(you) 點，與(yu) 傳(chuan) 統的PCB切割工藝相比，激光切割PCB完全無粉塵、無應力、無毛刺，切割邊緣光滑整齊。但目前激光切割PCB設備尚未完全成熟，激光切割PCB還存在較明顯的缺陷。...
2018-12-04 -
三種激光測距儀簡述
激光測距儀(yi) 由於(yu) 激光的單色性好、方向性強等特點，加上電子線路半導體(ti) 化集成化，與(yu) 光電測距儀(yi) 相比，不僅(jin) 可以日夜作業(ye) 、而且能提高測距精度，顯著減少重量和功耗，使測量到人造地球衛星、月球等遠目標的距離變成現實。...
2018-12-03 -
意法半導體聯姻阿裏 半導體巨頭紛紛入局物聯網
AI和IoT是當下熱門的話題,與(yu) 互聯網相比,“物聯網”概念的問世,打破了人類之前的思維方式。過去,人們(men) 一直是將物理基礎設施和IT基礎設施分開,一方麵是機場、公路、建築物,而另一方麵是數據中心、個(ge) 人電腦、寬帶等。物聯網則將“物物相連的互聯網”,是將...
2018-11-30 -
世界第一，在任意三維形狀上3D打印電路
2018年10月29日，南極熊從(cong) 外媒獲悉，德克薩斯大學埃爾帕索分校（UTEP）的電磁學和光子學實驗室（EM實驗室）開發了一種3D打印電子設備的自動化工藝。結合所有預製組件（例如金屬軌道，集成電路和晶體(ti) 管），該技術使得能夠製造具有非常規形狀的電路。...
2018-10-30
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