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半導體/PCB

台積電:半導體不是石油而是空氣 未來無所不在

星之球科技 來源:驅動之家2021-10-27 我要評論(0 )   

在過去的一年中,整個(ge) 社會(hui) 已經領教到了半導體(ti) 有多重要——這一年中產(chan) 能緊張、芯片漲價(jia) 已經導致了各個(ge) 行業(ye) 都受到了影響。台積電資深副總張曉強今天表示,芯片不是21世紀...

在過去的一年中,整個(ge) 社會(hui) 已經領教到了半導體(ti) 有多重要——這一年中產(chan) 能緊張、芯片漲價(jia) 已經導致了各個(ge) 行業(ye) 都受到了影響。台積電資深副總張曉強今天表示,芯片不是21世紀的石油,而是跟空氣一樣重要,未來無所不在。


台積電業(ye) 務開發資深副總經理張曉強今天在玉山科技大會(hui) 上發表了題為(wei) “半導體(ti) 技術未來展望”的演講,針對有人稱半導體(ti) 是21世紀的石油的說法,張曉強表示這是低估了半導體(ti) 的重要性。


他認為(wei) 半導體(ti) 跟空氣一樣,是無所不在的東(dong) 西。


張曉強還提到了未來半導體(ti) 的發展方向,稱過去追求半導體(ti) 集成度,每兩(liang) 年運算效能倍增,而未來必須著重在架構創新、係統整合創新,同時軟硬件也都得完美結合,尤其為(wei) 了符合係統需求,將有更多先進封裝3D堆疊。



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