微電子(集成電路)行業(ye) 涉及上遊材料、下遊封裝和應用廠商以及製造設備等。近年來國家大力投資及扶持，引導行業(ye) 集中、快速發展，進而推進微電子技術、人工智能、生物科技等高新技術領域發展。大族激光始終立足於(yu) “基礎器件技術領先，行業(ye) 裝備深耕應用”發展戰略，搶抓微電子行業(ye) 高速成長、技術產(chan) 品加速迭代、產(chan) 業(ye) 布局加快調整的窗口期；重視科技創新，加快集成電路和微電子產(chan) 業(ye) 行業(ye) 應用步伐，協同各類資源，向微電子產(chan) 業(ye) 高地邁進。

現今，激光切割、打標不僅(jin) 在生產(chan) 率方麵高於(yu) 傳(chuan) 統的激光應用方式，且在質量方麵也得到顯著提高，擁有龐大的市場體(ti) 量和廣闊的行業(ye) 應用。大族激光PCBA激光切割標記項目中心在微電子行業(ye) 應用領域創新開發出一係列高質量智能化產(chan) 品設備，推動技術革新突破，提供更多更好的適應微電子行業(ye) 智能化改造和數智轉型的解決(jue) 方案，加速產(chan) 業(ye) 向價(jia) 值鏈中高端躍升。

一、激光打標

1、晶圓標記

為(wei) 滿足日益嚴(yan) 格的品質監控和工藝提升要求，並確保在後續的製造、測試等工藝流程中能高效管理和追蹤晶圓，可通過高精度打標機在晶圓或晶粒的表麵上刻印清晰易讀的字符、一維碼或二維碼等獨特標識。

每個(ge) 標識都包含了晶圓製造商的特定代碼、單片晶圓序列號等重要信息，以確保晶圓的唯一性和可追溯性，為(wei) 整個(ge) 生產(chan) 流程提供了精確的識別和追溯依據。

全自動晶圓激光標記設備

加工優(you) 勢：

-全自動作業(ye) 模式，配備雙臂機械手，顯著提升加工效率。配備功率檢測係統及標後檢測係統，確保加工效果的一致性。

-可選配Loadport/SMIF上料模塊，進一步增強了設備的靈活性和實用性。

應用場景：

（1）全自動晶圓ID標記、DIE標記

（2）全自動晶圓透膜標記

（3）兼容晶圓正打、反打工藝

2、芯片開封

芯片開封技術在芯片設計和研發階段發揮著至關(guan) 重要的作用，在不破壞芯片基材和電路整體(ti) 功能的前提下，去除局部的塑封材料，為(wei) 後續測試和分析提供了可能。

相較於(yu) 傳(chuan) 統化學開封方式，其采用非接觸手段對塑封層進行高精密快速剝離，確保開封的精度和準確性，有效提高良率。適用於(yu) 多種類型的封裝材料，更加環保，廣泛應用於(yu) 芯片和電子元器件測試中。

芯片開封機

加工優(you) 勢：

-適用於(yu) 高達99%的封裝材料，5Mp獨立的高分辨率攝像機實現精確定位，確保邦定線無損。

-專(zhuan) 用開封軟件，實時檢測開封過程。

應用場景：

（1）失效模式分析：芯片開封後，可以對芯片內(nei) 部進行詳細的電性測試和物理測量，以確定芯片失效的具體(ti) 模式和機製。這些測試包括測量電壓、電流、功率消耗等參數，從(cong) 而全麵評估芯片的電性能。深入分析失效模式有助於(yu) 了解芯片設計和製造過程中可能存在的潛在問題，並為(wei) 改進提供有價(jia) 值的建議。

（2）故障定位：通過開封，可以暴露出芯片的內(nei) 部結構，使得技術人員能夠直接觀察和分析芯片的各種元件和連接。這對於(yu) 準確判斷故障點非常關(guan) 鍵，開封過程中可能采用激光鐳射和化學腐蝕等方法來移除封裝材料和封裝層，從(cong) 而精準地確定故障的位置和性質。

（3）樣品製備與(yu) 觀察：芯片開封後，可以用於(yu) 樣品的製備，方便後續在光學顯微鏡下進行觀察和分析。通過觀察芯片的內(nei) 部結構，可以進一步了解芯片的工作原理和性能特點。

（4）研發與(yu) 實驗：在芯片設計和研發階段，開封技術可以用於(yu) 驗證芯片設計的正確性和可靠性。通過觀察和分析開封後的芯片，可以獲取更多的設計反饋和改進建議。

芯片開封樣品

3、芯片標記

全自動芯片封裝標記設備

加工優(you) 勢：

-全自動作業(ye) ，大幅提升產(chan) 品加工效率，具備標前檢反、標後檢測等功能，精準控製加工效果，確保產(chan) 品質量。

-采用高精度運動係統及視覺定位係統，可滿足芯片封裝的高精度打標要求。

應用場景：

（1）定位和對齊：在半導體(ti) 芯片製造過程中，對位標記用於(yu) 確保芯片的正確定位和對齊。芯片需經過多次加工和處理步驟，如光刻、蝕刻、沉積等，每次加工都需要對芯片進行定位和對齊，以確保各個(ge) 層次的圖案正確相對於(yu) 前一步驟的位置。

（2）防偽(wei) 和追溯：實現芯片的防偽(wei) 和追溯。這些技術可以在芯片上存儲(chu) 唯一的標識符或序列號，方便對芯片進行識別和追蹤。這對於(yu) 防止假冒偽(wei) 劣產(chan) 品流入市場、保護消費者權益具有重要意義(yi) 。同時，也可以幫助企業(ye) 實現產(chan) 品的全程追溯，提高產(chan) 品質量和售後服務水平。

IC標記

二、激光切割

SIP芯片開槽

SIP激光開槽技術是一種在SIP（係統級封裝）芯片製造過程中廣泛應用的技術,可實現T型槽、I直通槽、V型槽、Y型槽等多種類型開槽形貌的快速激光成型。這些複雜的開槽形貌對於(yu) 滿足SIP封裝的多樣化需求也是至關(guan) 重要的。

通過精確控製激光功率密度、切割速度和焦點位置等參數，確保了開槽的精確度和一致性。開槽後槽內(nei) 斷麵光滑整齊，內(nei) 部無殘留，底麵Cu層無損傷(shang) 、無擊穿，確保了SIP封裝的結構完整性和電氣性能。

相比傳(chuan) 統機械切割方法，激光開槽技術具有更高的加工精度和更快的加工速度，提升了SIP封裝的製造效率。同時，激光開槽後的SIP封裝表麵質量好，無需進行後續處理，可直接用於(yu) 後續工序，進一步提升了封裝品質。

全自動SIP激光切割設備

加工優(you) 勢：

-全自動作業(ye) ，采用自主研發的控製軟件、高精度運動係統、掃描振鏡及視覺定位係統。

-具備多拚板切割、自動變焦、漲縮補償(chang) 等功能，實現產(chan) 品高精密加工。

SIP芯片開槽

如今在快速發展的信息時代，微電子仍然未來可期，它不僅(jin) 是全球高科技國力競爭(zheng) 戰略的必爭(zheng) 製高點，還是國家高端製造能力的綜合體(ti) 現。著力把控微電子行業(ye) 高速成長窗口期，助推行業(ye) 應用快速實現多樣化及可視化。

大族激光不斷堅持自主創新，積極投入更多資金、資源、高新技術人才等，助力打破內(nei) 外部技術壟斷，掌握核心技術製造，構成產(chan) 業(ye) 生態閉環。