導讀： 激光作為(wei) 一種新型的加工技術，具有精度高、速度快、不對基體(ti) 造成損害等特點，迎合了當下精密電子產(chan) 品普及的東(dong) 風。在消費電子設備的帶動下，激光行業(ye) 將會(hui) 迎來一波利好。

如今電子產(chan) 品逐漸變得精密化，陶瓷、3D玻璃等脆性材料的應用不斷擴大，在這種情況下，如何對這些材料進行加工，成了最為(wei) 核心的問題。而激光作為(wei) 一種新型的加工技術，具有精度高、速度快、不對基體(ti) 造成損害等特點，迎合了當下精密電子產(chan) 品普及的東(dong) 風。在消費電子設備的帶動下，激光行業(ye) 將會(hui) 迎來一波利好。

激光焊接是一種新型的焊接方式，這種焊接方式能夠造出超過原材料強度的焊接縫，金屬馬達激光焊接機基本無耗材，顯著減少停機輔助時間，生產(chan) 效率高；且因為(wei) 聚焦光斑很小，焊縫可以高精度定位，光束容易傳(chuan) 輸與(yu) 控製，所以可進行遠距離或一些難以接近的部位及微型零件的焊接。

21世紀，手機成了人們(men) 不可或缺的隨身物品，龐大的市場需求促生出手機製造領域的中原逐鹿現象。5G時代的到來，對手機外殼的信號傳(chuan) 輸能力提出更高的要求。

隨著手機行業(ye) 的發展，確實對激光的應用帶來巨大的利好，特別是在微納加工這一塊，目前有這麽(me) 幾個(ge) 大的應用。

一個(ge) 是微納焊接，大家都知道手機越做越薄，越做越大，所以他裏麵的零件有很多這種金屬零件以及非金屬零件。這些零件之間需要連接，連接以前的工藝可能有鉚釘、螺絲(si) 釘，或者是用那種超聲波，或者是膠水。但是實際上現在可以用激光技術來去替代這樣一種連接技術，特別是替代鉚釘的話會(hui) 大大縮小，縮減手機體(ti) 積。

目前手機屏幕背板像玻璃脆性材料在轉變，特別是蘋果公司最新的一代，用玻璃背板。所以在玻璃的加工，切割，打孔等等這些應用的話，都會(hui) 用大量的激光應用。

據了解，市場的光源布局從(cong) 光纖激光器，光纖激光器從(cong) 一瓦到萬(wan) 瓦，這種固體(ti) 激光器從(cong) 濾光到皮秒的超快激光器以及飛秒超快激光器。包括未來發展的半導體(ti) 直接輸出激光器，這個(ge) 在未來的這種大型的熔敷焊接，以及在這種塑料焊接這塊有很強的應用前景。激光器的布局對於(yu) 在3C領域的這種微納加工應用的話，是一個(ge) 巨大的支撐點。