激光切割，利用高能量密度的激光束作為(wei) “切割刀具”對材料進行熱切割的一種材料加工方法。特點是利用能量密度極高的激光束照射工件切割部位，使其材料瞬間熔化或蒸發，並在衝(chong) 擊波作用下將熔融物質噴射出去。

激光焊接，對於(yu) 具有共熔性的同種或異種金屬，在激光照射下，由於(yu) 吸收光能，使局部溫度迅速升高，在功率密度恰當時，局部被照射部分的金屬達到熔點，但不發生汽化，待熔化金屬冷卻後，兩(liang) 部分材料就焊接在一起，這是一種很直接簡便的焊接方法。

激光打標，利用高能量密度的激光對工件進行局部照射，使表層材料汽化或發生顏色變化的化學反應，從(cong) 而留下永久性標記的一種打標方法。聚焦後的極細的激光光束如同刀具，可將物體(ti) 表麵材料逐點去除。

激光清洗，一種新型激光表麵處理技術。它是利用高能激光束照射工件表麵，使表麵的汙物、鏽斑、或塗層發生瞬間蒸發或剝離，高速有效地清除對象表麵附著物或表麵塗層，從(cong) 而達到清潔材料表麵的工藝過程。

激光淬火，指用高功率密度的激光束快速掃描工件，在其表麵極薄一層的區域內(nei) ，溫度以極快速度上升到奧氏體(ti) 化溫度（高於(yu) 相變點而低於(yu) 熔化溫度），而工件基體(ti) 溫度基本保持不變。當激光束移開時，由於(yu) 熱傳(chuan) 導的作用，處於(yu) 冷態的基體(ti) 使其迅速冷卻得到馬氏體(ti) 組織實現自冷淬火，進而實現工件表麵相變硬化。

光刻技術，是用平麵技術製造集成電路時，借助於(yu) 光在襯底矽的氧化層上刻出所需要的圖形的技術。光刻技術是集成電路工藝中的關(guan) 鍵技術。激光光刻可以分為(wei) 激光投影式光刻和激光無掩膜光刻技術。傳(chuan) 統的激光投影式光刻技術是基於(yu) 光學曝光法，其曝光技術最終製約著光刻工藝的分辨率。激光無掩膜光刻技術是利用激光束在基體(ti) 的表麵直接進行微納(微米或納米)圖形的製備。 這種技術是直寫(xie) 式無接觸的加工技術， 因而無需傳(chuan) 統曝光輻射式的光掩膜以及納米壓印接觸式的模板， 也避免了接觸時出現的摩擦、粘附汙染等問題。

使用激光投影式光刻技術時，光束經過光學器件係統聚焦、投影到掩膜上，經過掩膜達到光刻膠膜麵實現曝光，但是光學投影係統的分辨率受到衍射的限製。激光在材料上的作用區域大小與(yu) 材料的吸收係數、導熱係數以及激光脈衝(chong) 的能量和持續時間有關(guan) ，通過選擇合適的材料、優(you) 化加工參數，可以將激光的有效作用點大小控製到小於(yu) 微米的量級，實現激光無掩膜光刻。

根據製備納米圖形原理的不同，典型的激光無掩膜光刻技術有激光近場掃描光刻、幹涉光刻、非線性光刻以及激光熱刻蝕和微透鏡陣列光刻等。激光近場掃描光刻可以克服衍射極限的限製，實現超分辨的效果。激光幹涉光刻可以實現大麵積高效製備納米圖形，利用兩(liang) 束相幹光形成的平行駐波圖形對光刻膠實行曝光。激光非線性光刻是利用材料的非線性吸收特性，突破衍射極限的限製，實現高的分辨率。激光熱刻蝕是基於(yu) 材料吸收光子後產(chan) 生的熱效應引發材料的物理化學性質發生變化，如相變和化學斷鍵等，從(cong) 而使得激光輻照區域和非輻照區域在特定的顯影劑有不同的抗蝕性，經顯影後留下圖形結構。

激光照排，是用激光光束對感光材料進行掃描曝光以獲得文字版麵。所謂激光照排技術，就是將文字通過計算機分解為(wei) 點陣，然後控製激光在感光底片上掃描，用曝光點的點陣組成文字和圖像。

工業(ye) 顯微技術廣泛地應用於(yu) 工業(ye) 檢測、工業(ye) 探傷(shang) 、精密測控、自動生產(chan) 線等領域。通常人眼無法快速、連續、穩定地完成這些帶有高度重複性和準確性要求的工作，由此人們(men) 開始考慮利用光電成像係統采集這些被測或被控目標的圖像，產(chan) 生了機器視覺的概念。機器視覺係統又稱工業(ye) 視覺係統，其原理是：將產(chan) 品或區域進行成像，然後根據其圖像信息用專(zhuan) 用的圖像處理軟件進行處理，根據處理結果，軟件能自動判斷產(chan) 品的位置、尺寸、外觀信息，並根據人為(wei) 預先設定的標準進行自動運算，自動匹配，自動判別，自動確定是否合格，輸出其判斷信息給執行機構，並能進行結果分類和自動糾正。前沿機器視覺技術是測控合一的，屬於(yu) 機器人技術地帶，具有高智能和高效能特征。