激光材料加工係統從(cong) 2005年到2015年的市場變化

中國市場占據全球市場份額的變化

激光係統細分市場一瞥

大功率激光切割、焊接及表麵處理係統占整個(ge) 激光係統市場45%的份額。這些係統普遍采用1kw或更高功率的激光器。由於(yu) 大多數激光加工係統隻配備一個(ge) 激光器，這意味著激光器通常約占整個(ge) 係統27%的成本。

微電子加工係統占激光市場22%的市場份額。這些係統用於(yu) 半導體(ti) 、平板顯示器、印刷電路板、太陽能電池、光纖元件以及微流體(ti) 裝置的加工與(yu) 製造。其餘(yu) 33%的市場份額由中低功率的激光材料加工係統分占，這些激光係統用於(yu) 金屬和非金屬的切割、焊接、標記、增材製造以及其它諸如清洗、雕刻及焊接等用途。

光纖激光器統領市場

2015年，光纖激光器占全球激光材料加工37%的市場份額（32億(yi) 美元）；另外，氣體(ti) 激光器占37%，大容量固體(ti) 、半導體(ti) 激光器占據26%。產(chan) 品在過去10年所占市場份額大幅增加，從(cong) 2005年的4%增長到2010年的14%，直到2015年的37%。過去五年光纖激光器材料加工市場的平均年增長率始終接近30%。

光纖激光器在材料加工領域的快速發展得益於(yu) 在許多應用方麵能替代其他類型的激光器。第一個(ge) 是在打標應用上替代了固體(ti) 激光器。第二個(ge) 是在金屬板材切割方麵取代了CO2激光器。此外，光纖激光器在高/低功率激光焊接領域也占據了顯著份額。

2015年全球激光材料加工的不同類型激光器市場占比

如今，光纖激光器已主導了激光打標市場，並且在金屬板切割和高功率焊接等領域明顯優(you) 於(yu) CO2激光器。在大功率激光切割及焊接市場，光纖激光器也正與(yu) 碟片激光器和半導體(ti) 激光器等產(chan) 品展開激烈競爭(zheng) 。

在金屬切削方麵，由於(yu) 光纖激光器價(jia) 格低、易組裝，大大降低了係統的整體(ti) 成本。脈衝(chong) 光纖激光器在脈衝(chong) 焊接及鑽孔方麵的應用前景良好，而超快光纖激光器也開始涉足微加工領域。鑒於(yu) 這些可喜的市場機遇，預計光纖激光器的應用需求將持續增長。