激光束可以聚焦到很小的尺寸，因而特別適合於(yu) 精密加工。精密激光加工技術，以薄板（0．1～1．0 mm）為(wei) 主要加工對象，其加工精度一般在十微米級。
 
      在機械行業(ye) 中，精密通常是指表麵粗糙度小、各種公差（包括位置、形狀、尺寸等）範圍小。這裏所說的“精密”，是指被加工區域的縫隙小，就是說加工所能達到的極限尺寸小。而激光微細加工技術如激光微調、激光精密刻蝕、激光直寫(xie) 技術等已在工業(ye) 上得到了較為(wei) 廣泛的應用。

主要應用範圍有：

   1，SD卡，指紋識別模組，攝像頭模組，QFN,BGA,PCB,FPC等高分子材料的切割及標刻；
   2，晶圓，陶瓷，藍寶石，玻璃（強化與(yu) 非強化）等超硬材質的劃線，鑽孔，標刻及切割；
   3，攝像頭模組，手機屏蔽蓋等精密電子元器件的微焊接；
   4，量身定做SMT後製程全自動激光設備，包括切割，劃線，去溢料，微焊接，鑽微孔，標刻等。
 

激光精密加工應用主要有以下幾種應用：

（1）激光精密打孔

      隨著技術的進步，傳(chuan) 統的打孔方法在許多場合已不能滿足需求。例如在堅硬的碳化鎢合金上加工直徑為(wei) 幾十微米的小孔；在硬而脆的紅、藍寶石上加工幾百微米直徑的深孔等，用常規的機械加工方法無法實現。而激光束的瞬時功率密度高達108 W/cm2，可在短時間內(nei) 將材料加熱到熔點或沸點，在上述材料上實現打孔。與(yu) 電子束、電解、電火花、和機械打孔相比，激光打孔質量好、重複精度高、通用性強、效率高、成本低及綜合技術經濟效益顯著。

      深圳市艾雷激光科技有限公司為(wei) 滿足市場發展需求推出新型設備40W綠光激光鑽孔設備（IT-Z40）。

40W綠光激光鑽孔設備（IT-Z40）

設備適用範圍和用途：精密玻璃，LCD玻璃，普通玻璃，強化玻璃等玻璃材質產(chan) 品的劃線，鑽孔，切割

設備特點：
1，配備532nm綠光激光器，自主設計光路係統，保障光路傳(chuan) 輸穩定可靠及優(you) 異的激光切割質量。
2，自動調焦功能，根據不同產(chan) 品厚度，CCD與(yu) 激光焦距保持一致，巡邊效果精確。
3，全套大理石結構，設備整體(ti) 穩重牢固，為(wei) 高速度，高精度，高良率生產(chan) 提供保障。
5，配備高精度運動平台，加速度、精度優(you) 於(yu) 同類產(chan) 品，可為(wei) 生產(chan) 提速預備更大空間。
6，自主研發激光行業(ye) 專(zhuan) 業(ye) 切割軟件，操作簡單方便，換料操作方便快捷，柔性化程度高。
7，專(zhuan) 業(ye) 吸附抽塵除煙結構以及激光防護係統，保持良好的工作環境，可適用無塵車間工作。
8，根據客戶需求配備單頭雙工位加工係統，降低取放料時間，提升工作效率。
9，設備適應7*24小時工作，無耗材。

（2）激光精密切割

      激光精密切割的一個(ge) 典型應用就是切割印刷電路板PCB（Printed circuits Boards）中表麵安裝用模板（SMT stencil）。傳(chuan) 統的SMT模板加工方法是化學刻蝕法，其致命的缺點就是加工的極限尺寸不得小於(yu) 板厚，並且化學刻蝕法工序繁雜、加工周期長、腐蝕介質汙染環境。采用激光加工，不僅(jin) 可以克服這些缺點，而且能夠對成品模板進行再加工，特別是加工精度及縫隙密度明顯優(you) 於(yu) 前者，製作費也由早期的遠高於(yu) 化學刻蝕到現在的略低於(yu) 前者。

      深圳市艾雷激光科技有限公司亦推出40W綠光激光切割設備（IT-Q40）

40W綠光激光鑽孔設備（IT-Z40）

設備適用範圍和用途：SD卡，指紋識別模組，攝像頭模組，QFN，BGA，PCB,FPC等高分子材料的切割。

設備特點：
1，配備532nm綠光激光器，保障光路傳(chuan) 輸穩定可靠及優(you) 異的激光切割質量。
2，根據不同產(chan) 品厚度，CCD與(yu) 激光焦距保持一致，MARK點捕捉效果精確。
3，設備整體(ti) 結構穩重牢固，為(wei) 高速度，高精度，高良率生產(chan) 提供保障。
5，配備高精度運動平台，加速度、精度優(you) 於(yu) 同類產(chan) 品，可為(wei) 生產(chan) 提速預備更大空間。
6，自主研發激光行業(ye) 專(zhuan) 業(ye) 切割軟件，操作簡單方便，換料操作方便快捷，柔性化程度高。
7，專(zhuan) 業(ye) 吸附抽塵除煙結構以及激光防護係統，保持良好的工作環境，適用無塵車間工作。
8，配備單頭雙工位加工係統，降低取放料時間，提升工作效率。
9，設備適應7*24小時工作，無耗材。