-有望實現金屬的激光切割、應用於(yu) 航空航天和電動汽車等產(chan) 業(ye) -
國立研究開發法人新能源和產(chan) 業(ye) 技術綜合開發機構
株式會(hui) 社島津製作所
國立大學法人大阪大學

　　在NEDO項目中，（株）島津製作所和大阪大學開發出了世界最高輸出功率的藍色半導體(ti) 激光器，其輸出功率達到1KW。這是該項目去年達成的輸出功率的10倍。憑借這種高輸出功率，我們(men) 在傳(chuan) 統藍色半導體(ti) 激光技術難以實現的數毫米厚的銅和金的激光切割加工方麵取得了進展。本技術有望應用於(yu) 航空航天和電動汽車等產(chan) 業(ye) 的零件加工。

　　此外，（株）島津製作所和大阪大學將於(yu) 1月30日~2月1日在東(dong) 京國際展覽會(hui) 舉(ju) 辦的“TCT Japan 2019”上，展出此次開發的藍色半導體(ti) 激光器光源、搭載光源的加工裝置、實際加工的樣品等，並進行演示。

1．概要

　　藍色半導體(ti) 激光器※1對金屬有很高的吸收率，適合加工傳(chuan) 統紅外半導體(ti) 激光器難以加工的金和銅等金屬，有望用作下一代激光加工機的光源，此外，藍色半導體(ti) 激光器作為(wei) 熱傳(chuan) 導焊接※2和激光打標用光源的用途正在不斷擴大。另一方麵，數毫米厚的金屬切削※3和激光淬火※4、伴有熔融和蒸發的鎖孔式焊接※5，需要更高的輸出功率和更高的亮度※6。

　　因此，在NEDO項目※7中，株式會(hui) 社島津製作所和國立大學法人大阪大學接合科學研究所 塚(zhong) 本雅裕教授等在日亞(ya) 化學工業(ye) 株式會(hui) 社的協助下，孜孜不倦地追求藍色半導體(ti) 激光器的高功率和高亮度。

　　此次，（株）島津製作所和大阪大學開發出了世界最高輸出功率為(wei) 1kW的藍色半導體(ti) 激光器。本產(chan) 品輸出功率同比該項目開發的輸出功率100W的以往產(chan) 品※8提升10倍。這一成果是通過完成單個(ge) 藍色半導體(ti) 激光器光源的高功率和高亮度，以及新開發出將5根激光合束到1根光纖的激光合束技術實現的。

　　憑借這種高輸出功率，我們(men) 在傳(chuan) 統藍色半導體(ti) 激光技術難以實現的數毫米厚的銅和金的激光切割加工、激光淬火、鎖孔式焊接等方麵取得了進展。預期可用於(yu) 需要高精度的航空航天和電動汽車等產(chan) 品的零件加工。

圖1 藍色半導體(ti) 激光器的光譜合束技術示意圖

2．此次的研究成果

（1）藍色半導體(ti) 激光器光源單體(ti) 的高功率和高亮度

　　開發出輸出功率200W、亮度2.6×106W／cm2（直徑100μm）的藍色半導體(ti) 激光器光源。作為(wei) 激光器光源單體(ti) ，實現世界最高的輸出功率和亮度。另外，截至目前，世界最高輸出功率和亮度是本項目成果暨以往產(chan) 品達到的輸出功率100W、亮度1.3×106W／cm2（直徑100μm），此次輸出功率、亮度是以往產(chan) 品的2倍。

（2）多激光集成技術（激光合束技術）

　　為(wei) 了將單個(ge) 藍色半導體(ti) 激光器光源輸出的激光合束到一根光纖，新開發了激光合束技術。該技術將輸入到多根光纖的激光合束到一根光纖並輸出。通過兼顧輸入端光纖的小直徑化和高功率以及亮度，將（1）開發的單個(ge) 高亮度藍色半導體(ti) 激光器光源輸出的5根激光合束到直徑400μm的光纖中，達到輸出功率1kW。合束後，輸出端光纖實現直徑為(wei) 400μm的細纖維，同時還確保了激光加工所必需的高亮度特性。

　　另外，（株）島津製作所和大阪大學將於(yu) 1月30日~2月1日在東(dong) 京國際展覽會(hui) 舉(ju) 辦的3D打印/AM（Additive Manufacturing）技術綜合展“TCT Japan 2019”上，展出此次開發的藍色半導體(ti) 激光器光源（圖2）、搭載光源的加工裝置、實際加工的樣品（圖3）等。

圖2 此次開發的藍色半導體(ti) 激光器光源（圖示為(wei) 匯聚2台輸出功率200W光源的激光器）

圖3 通過此次開發的藍色半導體(ti) 激光器光源焊接的純銅樣品
右：焊縫部放大圖

3．未來計劃

　　在NEDO項目中，（株）島津製作所和大阪大學的目標是進一步提高藍色半導體(ti) 激光器光源的高功率和高亮度，同時進一步改良激光合束技術，推進合並激光的光纖的小直徑化。另外，（株）島津製作所預計將此次開發的單個(ge) 激光器（輸出功率200W，亮度2.6×106W／cm2，直徑100μm）光源加入到本公司研發的藍色半導體(ti) 激光器光源“BLUE IMPACT”係列產(chan) 品陣容，計劃於(yu) 2020年實現商品化。

注釋：