就是這樣一塊30μm的超薄玻璃，卻能在激光切割下“毫發無損”，迅速由原材料至精準成型，這裏用到的“神器”就是日前由華工科技旗下核心子公司華工激光重磅推出的紅外皮秒超薄玻璃激光切割機。

　　從(cong) 大眾(zhong) 熟悉的手機攝像頭保護片、玻璃後蓋，到汽車後視鏡、儀(yi) 表蓋板、光學鏡片，再到時下最夯的OLED柔性屏、高精密醫療可植入器件……在3C、5G、醫療、傳(chuan) 感器封裝、汽車電子等尖端行業(ye) 市場中，玻璃、藍寶石、陶瓷等新興(xing) 材料應用向“更硬”“更脆”的方向發展。激光微納加工中的激光束可聚焦直徑低至微米級別的光斑，集中能量進行材料加工，其高精度、低損耗的加工方式正在替代傳(chuan) 統加工工藝，並將成為(wei) 未來主流。

　　作為(wei) 國內(nei) 首家以激光為(wei) 主業(ye) 的上市公司，數年來，華工科技持續捕捉市場需求，完善產(chan) 品鏈條，激光加工技術與(yu) 工藝不斷升級迭代，無論是超薄還是特定的厚度，從(cong) 細致入“微”到單“刀”直入，始終致力於(yu) 滿足新材料的加工需求，這可謂是一場永無止境的進化之旅。準備好了嗎？下麵就讓我們(men) 一探究竟吧。

　　過去，因為(wei) 3C市場的大量需求，激光玻璃切割厚度以0.2-1mm為(wei) 主。數年來，華工激光深耕3C行業(ye) ，鍛造了高效的產(chan) 品生成和技術創新能力，不斷研發出優(you) 質的激光切割技術及裝備解決(jue) 方案。

　　全自動激光玻璃切割技術及裝備解決(jue) 方案

　　業(ye) 內(nei) 首推，采用自主研發的30W紅外皮秒激光器；

　　產(chan) 品可兼容厚度1.1mm及以下的材料切割，滿足600*550mm幅麵；

　　運用皮秒激光成絲(si) 切割技術，對手機攝像頭保護片等3C行業(ye) 新材料進行整版切割；

　　直線電機PSO控製，u級精度，路徑控製實施同步，“異形切割”，崩邊小於(yu) 10μm；

　　設備性能處於(yu) 行業(ye) 領先水平，發售一年以來，國內(nei) 市場占有率第一。

　　曲麵玻璃3D切割技術及裝備解決(jue) 方案

　　良品率高，冷熱裂片，成品易脫落，良率達到99%以上；

　　切割速度快，精度高，產(chan) 品切割精度小於(yu) 0.05mm；

　　紅外皮秒新工藝技術，光束質量好，可聚焦光斑小，功率穩定性高，崩邊小於(yu) 0.05mm；

　　兼容500*500mm以內(nei) 的產(chan) 品尺寸切割，同時兼容單曲和雙曲產(chan) 品切割;

　　可針對車載玻璃等各種光學玻璃快速異型切割成型，應用範圍廣泛。

　　藍寶石激光切割技術及裝備解決(jue) 方案

　　針對藍寶石手機窗口片快速切割開發，采用皮秒激光新工藝技術；

　　相對原有激光掃描加工具有速度快、崩邊小、無錐度等優(you) 勢；

　　激光器采用進口皮秒激光器，光束質量好，可聚焦光斑小，功率穩定性高；

　　光路係統均采用進口鏡片，從(cong) 而保證高質量的光學傳(chuan) 輸；

　　設備亦可針對藍寶石鏡頭蓋、Home鍵切割，各種光學玻璃切割，應用範圍廣泛。

　　隨著3C應用的不斷升級，柔性折疊手機開始出現，這在功能上決(jue) 定了需要用到更薄的玻璃，目前折疊手機市場以0.1mm厚度切割為(wei) 主。華工激光及時捕捉市場需求，加快激光微納加工技術及裝備解決(jue) 方案研發。

　　紅外皮秒超薄玻璃激光切割技術及裝備解決(jue) 方案

　　切割厚度小於(yu) 0.1mm（視頻內(nei) 加工樣品薄至30um(0.03毫米)）；

　　切割速度大於(yu) 200mm/s，切割邊緣無崩邊；

　　可應用於(yu) 折疊手機、超薄電池基板的生產(chan) 製造，也廣泛應用於(yu) 柔性製造領域。

　　除了在超薄玻璃切割領域取得突破，華工激光緊跟不斷變化的市場需求，進行技術升級革新，拓寬應用領域，從(cong) 1mm到3mm、5mm，甚至未來的10mm的玻璃切割，激光都不在話下。目前華工激光已推出針對厚玻璃的激光切割整體(ti) 解決(jue) 方案。

　　紅外皮秒玻璃激光切割技術及裝備解決(jue) 方案

　　切割6mm玻璃速度大於(yu) 300mm/s；

　　切割邊緣崩邊小於(yu) 10μm；

　　可廣泛應用於(yu) 儀(yi) 表蓋板、光學鏡片、3C、汽車電子等領域。