近日，天準科技舉(ju) 行新品發布會(hui) ，CO2激光鑽孔設備正式亮相。早在2020年，天準自主研發出了第一款激光直寫(xie) 成像設備，快速打開市場，贏得客戶口碑。CO2激光鑽孔設備前後曆時27個(ge) 月開拓創新的研發，16個(ge) 月精益求精的驗證。設備從(cong) 樣機、小批量、到批量驗證，已累積批量生產(chan) 100餘(yu) 批次，所鑽孔數近30億(yi) ，其中，孔徑抽檢將近50萬(wan) 個(ge) ，切片抽檢將近3萬(wan) 次。

　　新一代更高精度、更高效率、覆蓋更多孔徑的CO2激光鑽孔設備。加工能力包括：DLD 鑽孔孔徑：75-200 μm 、50-125 μm；振鏡鑽孔頻率（Hz）≥6600；適用於(yu) HDI 板、IC 載板、軟硬結合板的微盲孔/ 通孔鑽孔。它集合了精準高效、智能穩定以及自主創新三大關(guan) 鍵特點。采用穩定的CO2激光器及光路係統、高速高精度的振鏡及運動平台，融合天準視覺、標定、算法補償(chang) 、高集成化精密控製等綜合技術，對標國際，打破技術壁壘，體(ti) 現了天準智能智造的深度理念。