長光華芯核心產(chan) 品為(wei) 半導體(ti) 激光芯片，並且依托高功率半導體(ti) 激光芯片的設計及量產(chan) 能力，縱向往下遊器件、模塊及直接半導體(ti) 激光器延伸，橫向往VCSEL芯片及光通信芯片等半導體(ti) 激光芯片擴展。主要產(chan)

　　一、長光華芯：中國高功率半導體(ti) 激光芯片巨頭企業(ye)

　　長光華芯核心產(chan) 品為(wei) 半導體(ti) 激光芯片，並且依托高功率半導體(ti) 激光芯片的設計及量產(chan) 能力，縱向往下遊器件、模塊及直接半導體(ti) 激光器延伸，橫向往VCSEL芯片及光通信芯片等半導體(ti) 激光芯片擴展。主要產(chan) 品包括高功率單管係列產(chan) 品、高功率巴條係列產(chan) 品、高效率VCSEL係列產(chan) 品及光通信芯片係列產(chan) 品。

　　公司已建成從(cong) 芯片設計、MOCVD（外延）、光刻、解理/鍍膜、封裝測試、光纖耦合等完整的工藝平台和量產(chan) 線，是全球少數幾家研發和量產(chan) 高功率半導體(ti) 激光器芯片的公司。隨著全球唯二的6吋高功率半導體(ti) 激光芯片生產(chan) 線建成，公司在行業(ye) 賽道中將處於(yu) 優(you) 勢的競爭(zheng) 地位。公司高亮度單管芯片和光纖耦合輸出模塊、高功率巴條和疊陣等產(chan) 品，在功率、亮度、光電轉換效率、壽命等方麵屢次突破，獲多項專(zhuan) 利，與(yu) 全球先進水平同步。

　　針對半導體(ti) 激光行業(ye) 應用場景多元化、複雜化的發展趨勢，公司憑借在高功率半導體(ti) 激光芯片領域的技術積累，構建了GaAs（砷化镓）、InP（磷化銦）、GaN（氮化镓）三大材料體(ti) 係，建立了邊發射和麵發射兩(liang) 大工藝技術和製造平台，縱向延伸開發器件、模塊及直接半導體(ti) 激光器等下遊產(chan) 品；橫向擴展VCSEL及光通信激光芯片領域。

　　2022年，公司實現收入3.86億(yi) 元，同比下降10.13%；實現歸母淨利潤1.19億(yi) 元，同比上升3.42%；實現歸母扣非淨利潤2,363.24萬(wan) 元，同比下降67.35%。主要原因為(wei) ：（1）全球經濟增速放緩等宏觀因素影響，激光器下遊行業(ye) 資本開支放緩，激光器市場需求較為(wei) 疲軟，導致公司營業(ye) 收入同比有所下降；（2）公司投入使用新廠房，擴大生產(chan) ，為(wei) 後續擴大市場份額、服務客戶蓄力，2022年度由於(yu) 下遊需求疲軟，導致產(chan) 能利用率不足，相應的攤銷費用增加；（3）公司持續加大研發投入，加強人才隊伍及新產(chan) 品研投入，相應的研發費用支出增長。

　　2023年第一季度，公司實現收入9036萬(wan) 元，同比下滑19%；實現歸母淨利潤147萬(wan) 元，同比下滑95%；實現扣非歸母淨利潤-1340萬(wan) 元，去年同期為(wei) 1943萬(wan) 元。

　　二、深耕研發，多線布局

　　長光華芯各項產(chan) 品研發進展如下：

　　1、高功率半導體(ti) 激光芯片從(cong) 國產(chan) 替代，到行業(ye) 領先。2023年上半年，公司推出了9XXnm50W高功率半導體(ti) 激光芯片，在寬度為(wei) 330μm發光區內(nei) 產(chan) 生50W的激光輸出，光電轉化效率高（大於(yu) 等於(yu) 62%），現已實現大批量生產(chan) 、出貨，是目前市場上量產(chan) 功率最高的半導體(ti) 激光芯片。另外，公司9XXnm光纖激光器泵浦源功率提升至1000W、8XXnm固體(ti) 激光器泵浦源功率提升至500W，最大程度的節約單瓦材料成本，為(wei) 客戶創造價(jia) 值。

　　2、發布56GPAM4EML光通信芯片，進入光芯片高端市場。公司發布的單波100Gbps(56Gbaud四電平脈衝(chong) 幅度調製(PAM4))電吸收調製器激光二極管(EML)芯片，支持四個(ge) 波長的粗波分複用(CWDM)，達到了使用4顆芯片實現400Gbps傳(chuan) 輸速率，或8顆芯片實現800Gbps傳(chuan) 輸速率的應用目標。公司計劃在2023年年加大推廣力度，主力銷售產(chan) 品以10G和25G為(wei) 主；公司預計2023和2024年合計約3000萬(wan) 元收入。

　　3、車載激光雷達芯片產(chan) 品順利通過車規級AEC-Q102認證，加上2022年12月通過的IATF16949質量體(ti) 係認證，公司已成為(wei) 汽車廠商合規可靠的車載激光雷達芯片供應商。作為(wei) 全球少數幾家具備6吋線外延、晶圓製造等關(guan) 鍵製程生產(chan) 能力的IDM半導體(ti) 激光器企業(ye) ，公司在車載雷達芯片的設計、生產(chan) 和品質管理上，始終堅持高標準、嚴(yan) 要求。除車載雷達用VCSEL激光器芯片外，公司還積極布局開發車載EEL邊發射激光器及1550nm光纖激光器的泵浦源產(chan) 品，隨著項目的推進，將進一步鞏固長光華芯全套激光雷達光源方案提供商的市場地位。公司預計2023年VCSEL收入估計千萬(wan) 元。

　　4、激光無線能量傳(chuan) 輸芯片引領科技前沿。激光無線能量傳(chuan) 輸技術具有高能量密度和遠距離傳(chuan) 輸優(you) 勢。可以為(wei) 在軌衛星、無人機、移動終端等裝備持續供電/補電，擁有廣闊的應用前景。2023年上半年，公司研究團隊發布了全半導體(ti) 激光無線能量傳(chuan) 輸芯片及係統的最新成果，包括808nm和1μm的發射端激光芯片及模塊、接收端單/多結激光電池芯片及模塊、激光無線傳(chuan) 能係統。

　　5、公司推出波長為(wei) 1710nm的直接半導體(ti) 激光器產(chan) 品，該產(chan) 品主要用於(yu) 1mm以下透明塑料的激光穿透焊，目前已在客戶端批量應用，在產(chan) 品的性能及性價(jia) 比上得到了市場的較好回饋。公司是國內(nei) 最早立項，並量產(chan) 和銷售大功率直接半導體(ti) 激光器的公司之一，依托完整的垂直產(chan) 業(ye) 鏈平台，公司成為(wei) 國內(nei) 率先研發和生產(chan) 具有全自主知識產(chan) 權的波長為(wei) 1310nm、1710nm半導體(ti) 激光器的公司。同時，在1100-2000nm波段也擁有相應的技術儲(chu) 備，具備快速從(cong) 研發轉向量產(chan) 的能力，為(wei) 我國激光塑料焊接產(chan) 業(ye) 發展提供有力支撐。