以中等重複頻率輸出高能量、超短脈衝(chong) 的二極管泵浦固體(ti) 激光器正獲得越來越多的研究關(guan) 注(見表),其應用範圍從(cong) 產(chan) 生阿秒脈衝(chong) 的泵浦激光器,到x射線和粒子物理。在這些研究領域中,對於(yu) 極強電磁場來說,超短高能激光脈衝(chong) 是一種無與(yu) 倫(lun) 比的光源,為(wei) 研究相對論物理和量子物理效應打開了大門。激光加速粒子的應用也具有廣泛前景。預期用於(yu) 未來的慣性約束核聚變研究裝置的巨型DPSS激光器,必須提供卓越的光束質量和穩定性,以及高電光轉換效率和較少的維護要求。隻有通過精心設計的元件以及具有超高可靠性和耐用性的子係統,才能滿足上述複合型要求。
表:高能量二極管泵浦固體(ti) 激光器係統*
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項目名稱 |
MERCURY |
GENBU |
LUCIA |
POLARIS/FZD-PW |
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地點 |
美國 |
日本 |
法國 |
德國 |
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應用 |
IFE/Ti:Sa |
IFE |
OPCPA |
CPA |
|
增益介質 |
Yb3+:S-FAP |
Yb3+:YAG |
Yb3+:YAG |
摻Yb3+玻璃和Yb3+:CaF2 |
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脈寬(ns) |
14 |
9 |
10 |
2[展寬後] |
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脈衝(chong) 能量(J) |
55[100] |
0.22[1000] |
7.0[100] |
12[150] |
|
重複頻率(Hz) |
10 |
100 |
10 |
0.05~10 |
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中心波長(nm) |
1050 |
1030 |
1030 |
1030 |
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泵浦波長(nm) |
899 |
940 |
940 |
940和980 |
*目前高能量半導體(ti) 泵浦固體(ti) 激光器係統的概括,涉及它們(men) 的狀態和設計參數(方括號內(nei) 表示還未實現),包括用於(yu) 慣性聚變能量(IFE)、直接啁啾脈衝(chong) 放大器(CPA)和泵浦鈦寶石激光器或光泵浦CPA(OPCPA)係統。
隨著高功率半導體(ti) 激光器技術的最新發展,人們(men) 已經能夠在可接受的成本下獲得新一代高能量半導體(ti) 泵浦激光器。半導體(ti) 封裝、泵浦光傳(chuan) 輸、光束均勻化與(yu) 驅動電路,都將在滿足可靠性要求方麵起到重要作用。
為(wei) 了充分發揮大型二極管泵浦固體(ti) 激光器(DPSS)的潛力,需要能夠更好地將半導體(ti) 泵浦係統經剪裁後的發射波長與(yu) 摻雜離子的吸收波長匹配起來的新型激光材料。此外,該激光材料必須同時具有長的熒光壽命、高的發射和吸收截麵。高質量拋光及鍍膜的大口徑元件的製備將需要適當的生產(chan) 設備。
新型摻鐿激光材料
大型固體(ti) 激光器的脈衝(chong) 能量和平均功率主要受到激光器的效率和熱管理能力的限製;因此,半導體(ti) 泵浦要優(you) 於(yu) 閃光燈泵浦。高峰值功率固體(ti) 激光器的許多理念基於(yu) 鐿(Yb3+)摻雜的基質材料,與(yu) 摻釹(Nd3+)材料相比,摻Yb3+材料具有更長的上能級壽命(1到2ms)、更小的量子虧(kui) 損和相近的發射波長。此外,Yb3+離子的吸收帶在915~980nm的波長範圍間,使用激光二極管作為(wei) 泵浦源,總的電光轉換效率高達70%。
到目前為(wei) 止,Yb:YAG一直是最重要和開發得最好的材料。最近,摻鐿堿土氟化物,如氟化鈣(Yb3+:CaF2)、氟化鍶(Yb3+:SrF2)、氟化鋇(,Yb3+:BaF2)已經在半導體(ti) 泵浦飛秒激光器和放大器方麵引起了業(ye) 界的極大興(xing) 趣。這些晶態材料已被證明在熱導率方麵可與(yu) 氧化物晶體(ti) 和玻璃相競爭(zheng) 。由於(yu) 可以製備大的單晶和陶瓷材料,使得這些材料適用於(yu) 高能量和高功率激光運行。另外,Yb#p#分頁標題#e#3+:CaF2對 940nm和980nm兩(liang) 個(ge) 波長泵浦都適用,而不需要泵浦二極管的先進波長穩定技術(見圖1)。

圖1:摻Yb3+的CaF2 晶體(ti) 在可見光區域高度透明[(a);
顏色由減反膜引起]。它在近紅外區域的吸收帶相對較寬,使半導體(ti) 激光器泵浦源得以簡化(b)。
摻Yb3+增益介質的光譜特性導致吸收和發射的高飽和通量。Yb3+的準三能級係統需要5kW/cm2左右的最小泵浦強度,以漂白室溫下激光波長處的再吸收。這推動了對高亮度激光二極管和兼具低的泵浦亮度損耗、合理的成本和高可靠性的先進光束組合係統的需求。
用於(yu) 泵浦的高功率半導體(ti) 激光器巴條
一些現有的方案表明,半導體(ti) 激光器模塊的成本在係統成本中占據了很大部分。根據集成度的不同,其所占比例可能會(hui) 超過50%。
成本方麵的考慮從(cong) 密切關(guan) 注每瓦成本開始。一種具有前景的減少成本的方法是增加每個(ge) 半導體(ti) 激光器元件的功率。這種元件通常有一個(ge) 10mm寬的半導體(ti) 邊緣發射芯片,由幾十個(ge) 並列的平行發射器組成,放置在一個(ge) 單光學活性層中。所有發射器被同時驅動,在高工作電流和典型壓降小於(yu) 2V的條件下產(chan) 生所需的功率。
隨著半導體(ti) 激光器安裝技術的最新發展,以及前端麵鍍膜技術的改進,高功率半導體(ti) 激光器巴巴條可以獲得更高的峰值光功率和更長的壽命。通過使芯片和熱沉的熱膨脹係數相匹配,夾層式硬焊料半導體(ti) 激光器巴巴條裝配方式已成為(wei) 可能,再加上通過陶瓷-銅基片的背麵傳(chuan) 導冷卻,每個(ge) 巴巴條的峰值功率可以達到300W,甚至更高(見圖2)。單個(ge) 巴巴條的峰值功率有望在不久的將來達到500W。

圖2:準連續波半導體(ti) 激光器模塊的電光特性[(a)八個(ge) 巴條組成的940nm激光器,脈寬1ms,重複頻率10Hz]。
類似的模塊為(wei) 法國大型LUCIA激光器提供了半導體(ti) 激光器堆棧組件(b)。
設備的傳(chuan) 導冷卻優(you) 於(yu) 使用直接水冷式熱沉,因為(wei) 水冷需要使用許多O型密封圈,這會(hui) 存在潛在的漏水風險。此外在維護方麵,傳(chuan) 導冷卻激光二極管模塊更容易更換。
為(wei) 了滿足亮度要求,必須使用微光學透鏡。預先校準過的快軸準直(FAC)透鏡陣列將進一步降低勞動力成本。政府資助和工業(ye) 界的努力,正在促使單個(ge) 巴巴條的峰值功率向更高的水平發展(潛在的峰值功率高達1kW),隻是由於(yu) 高驅動電流仍然限製了產(chan) 品的實用化。芯片效率以及前端麵耐久性的改善將有助於(yu) 實現這些目標。
帶有多個(ge) 激活層的垂直堆疊(納米棧)的二極管設計可以降低驅動電流,減少對電觸點的限製。但受到熱的限製,脈寬隻能達到約200μs,這對理想的激光材料而言太短。準直的效果達不到單激活層設計的水平,這將降低半導體(ti) 激光器的亮度,並限製作為(wei) 激光器泵浦源的應用。
泵浦引擎
高功率半導體(ti) 激光器巴條可堆棧成模塊(如八個(ge) 巴條組成的堆棧),並且可以在一個(ge) 平麵幾何區域內(nei) 互相緊貼著放置。在亮度方麵,考慮到FAC透鏡的空間限製和熱傳(chuan) 導的需求,每兩(liang) 個(ge) 巴條之間的最小間距需為(wei) 1.5~2.0mm。驅動電流從(cong) 背麵提供,工作層同時起到電接觸和機械接觸的作用。目前已能夠提供占空比為(wei) 1%(脈衝(chong) 寬度1ms,重複頻率10Hz)、波長為(wei) 940nm或980nm的2.4kW和3.2kW的模塊。
為(wei) 了集中多個(ge) 堆棧組成的泵浦模塊的發射激光(例如用於(yu) 泵浦Yb3+激光器時,激光二極管堆棧在截麵內(nei) 的功率密度需達到2kW/cm2),需要聚焦光學係統和光束均勻化。通過光束合束可以提高半導體(ti) 堆棧發射麵的亮度。此外,還可采用空間和偏振複用技術將亮度提高至少2~4倍。此時需要在額外的成本和所帶來的性能提升之間進行權衡。
研究人員已經開發出了此類集成半導體(ti) 激光器模塊,占空比高達3%,峰值功率大於(yu) 18kW,並且輸出為(wei) 二次超平頂、低波紋光束,適合作為(wei) 激光器泵浦源。另外還可以滿足更小的模塊、定製的光束尺寸以及從(cong) 微秒到毫秒範圍的脈寬等需求。幾個(ge) 半導體(ti) 模塊和驅動電路、製冷、監控和互鎖係統的組合,被稱作泵浦引擎;這樣的泵浦引擎易於(yu) 集成到用戶的裝置內(nei) 。在未來的大口徑係統中,模塊的尺寸應當進行優(you) 化,以達到緊湊又便於(yu) 操作的目的。
即將出現的大型半導體(ti) 泵浦固體(ti) 激光器
兩(liang) 項具有挑戰性的大型歐洲激光項目——高功率激光能源研究(HiPER)和超強激光基礎設施(ELI)正處在籌備階段。無論結構如何,重複頻率範圍為(wei) 10Hz~1kHz的半導體(ti) 泵浦千焦級激光器將用於(yu) 以下幾個(ge) 方麵:強激光的一次光源,直接激光驅動熱密等離子體(ti) ,或產(chan) 生加速粒子。
Yb3+:CaF2 晶體(ti) 已被確認為(wei) 是能實現二極管有效泵浦的一種非常具有發展前景的激活激光材料。峰值功率超過300W的準連續半導體(ti) 巴條可用作泵浦源。然而,要使這些激光二極管芯片真正成為(wei) 可靠耐用的光泵浦源,必須對熱沉和封裝進行仔細設計,安全運行也必不可少。要達到所需的高亮度,還需要將半導體(ti) 激光器、光束整形和合束器、驅動電路、互鎖係統、監測係統和泵浦光均勻化係統緊密地封裝在一起。
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