近年來，隨著大功率半導體(ti) 陣列的迅速發展，采用此種器件為(wei) 核心的半導體(ti) 端泵風冷激光打標機正逐步成為(wei) 激光加工市場的主流。半導體(ti) 端泵風冷激光打標機由於(yu) 結構優(you) 良，與(yu) 其他類型激光打標機相比具有極大優(you) 勢。其中，紅外激光器與(yu) 紫外激光器是運用的最廣泛的兩(liang) 種激光器，現在對兩(liang) 種激光器做一下簡單的比較：

        紅外YAG激光器(波長為(wei) 1．06μm)是在材料處理方麵用得最為(wei) 廣泛的激光源。

       但是，許多塑料和大量用作柔性電路板基體(ti) 材料的一些特殊聚合物(如聚酰亞(ya) 胺)，都不能通過紅外處理或"熱"處理進行精細加工。因為(wei) "熱"使塑料變形，在切割或鑽孔的邊緣上產(chan) 生炭化形式的損傷(shang) ，可能導致結構性的削弱和寄生傳(chuan) 導性通路，而不得不增加一些後續處理工序以改善加工質量。因此，紅外激光器不適用於(yu) 某些柔性電路的處理。除此之外，即使在高能量密度下，紅外激光器的波長也不能被銅吸收，這更加苛刻地限製了它的使用範圍。

       然而，紫外激光器的輸出波長在0.4μm以下，這是處理聚合物材料的主要優(you) 點。

       與(yu) 紅外加工不同，紫外微處理從(cong) 本質上來說不是熱處理，而且大多數材料吸收紫外光比吸收紅外光更容易。高能量的紫外光子直接破壞許多非金屬材料表麵的分子鍵，用這種"冷"光蝕處理技術加工出來的部件具有光滑的邊緣和最低限度的炭化。而且，紫外短波長本身的特性對金屬和聚合物的機械微處理具有優(you) 越性．它可以被聚焦到亞(ya) 微米數量級的點上，因此可以進行細微部件的加工，即使在不高的脈衝(chong) 能量水平下，也能得到很高的能量密度，有效地進行材料加工。

       微細孔在工業(ye) 界中的應用已經相當廣泛，主要形成的方式有兩(liang) 種：

一是使用紅外激光：將材料表麵的物質加熱並使其汽化(蒸發)，以除去材料，這種方式通常被稱為(wei) 熱加工．主要采用YAG激光(波長為(wei) 1.06μm)。

二是使用紫外激光：高能量的紫外光子直接破壞許多非金屬材料表麵的分子鍵，使分子脫離物體(ti) ，這種方式不會(hui) 產(chan) 生高的熱量，故被稱為(wei) 冷加工，主要采用紫外激光(波長為(wei) 355nm)。