1 緒論

1.1 前言

自1960年第一台激光器“紅寶石激光器”誕生以來，近五十年間，激光技術與(yu) 應用迅猛發展，已與(yu) 多個(ge) 學科相結合形成多個(ge) 應用技術領域，比如光譜與(yu) 照明技術[1]，激光醫療[2]與(yu) 光子生物學，激光加工(laser oem)技術，激光檢測與(yu) 計量技術等等。

其中，激光加工(laser oem)技術是利用激光束與(yu) 物質相互作用的特性對材料(包括金屬與(yu) 非金屬)進行切割、焊接、表麵處理、打孔、微加工等的一門技術，是涉及到光、機、電、材料及檢測等多門學科的綜合技術。

1.2 國內(nei) 外發展現狀及發展趨勢

 fun88官网平台加工(laser oem)設備真正規模化普及始於(yu) 2000年之後。伴隨著中國經濟尤其是中國製造業(ye) 進入新的發展階段，中國的激光加工(laser oem)設備行業(ye) 也迎來了黃金發展時期。2003年之前，fun88官网平台加工(laser oem)設備行業(ye) 保持了50%以上的驚人發展速度，04年之後，行業(ye) 的成長速度有所放緩，但仍然保持了20%以上的快速發展[3]。

國際上，激光切割和焊接構成了激光加工(laser oem)設備銷售額的主體(ti) （50%以上），並且占據了激光加工(laser oem)設備的高端市場。但在fun88官网平台加工(laser oem)設備市場中，小功率的激光標記機的市場份額超過了40%，而激光切割的市場份額隻有30%左右，並且這30%的市場份額還主要被外資或合資激光設備廠商所占有，顯示出fun88官网平台加工(laser oem)設備行業(ye) 的市場應用範圍以及國內(nei) 激光設備生產(chan) 企業(ye) 都還處於(yu) 相對初期的發展階段[4]。

1.3 紫外激光切割技術

近年來，隨著FPC行業(ye) 的精密小型化發展趨勢，由此帶來外形加工的高精度低損傷(shang) 的要求，傳(chuan) 統的機械加工已無法滿足市場要求。而激光的無接觸式加工避免了加工產(chan) 生的應力[5]，可有效的提高材料的切割質量和效率，並且邊緣整齊、光滑，對金屬材料加工後具有優(you) 越的電學特性。另外，相對於(yu) CO2激光切割技術，紫外激光“冷”光源具有良好的聚焦性能，熱影響區小，切割質量優(you) 越。

2 係統結構及原理

2.1 係統結構

正業(ye) 科技的愛思達紫外（UV）激光切割機(laser cutting)（以JG12為(wei) 例），其硬件係統主要由以下幾個(ge) 部分組成：紫外激光器及其水冷裝置、工業(ye) 控製計算機、直線電機及驅動器、CCD攝像裝置、工作移動平台、高速度雙振鏡、運動控製卡、吸塵器以及其他輔助裝置。係統實物如圖2.1所示。

圖2.1 愛思達--JG12型紫外激光切割機(laser cutting)實物圖

2.2 工作原理

#p#分頁標題#e# UV激光切割機(laser cutting)工作原理可以簡述為(wei) ：運動控製、激光控製及軟件係統三個(ge) 部分。運動控製及激光控製均依賴於(yu) 運動控製卡的協調處理，而軟件係統則是運動控製卡協調處理的大腦，在整個(ge) 切割過程中起著至關(guan) 重要的地位。下麵分別介紹這三個(ge) 部分的工作原理。

2.2.1運動控製

 運動控製分為(wei) 平台控製和振鏡控製，由一塊DSP+FPGA組成的運動控製卡來實現。運動控製卡通過PCI與(yu) 工業(ye) 控製計算機相通訊，可以實現高性能的控製計算。該卡提供兩(liang) 軸運動控製輸出，可在控製振鏡運動和工作平台運動之間轉換。其中對於(yu) 每個(ge) 軸既可以輸出脈衝(chong) 量，也可以輸出模擬量。控製卡還為(wei) 每軸提供正負限位信號和原點信號輸入，為(wei) 每個(ge) 軸提供16位的狀態寄存器，軟件係統可以隨意通過指令來獲取當前狀況下各軸的運行狀態。

 由於(yu) 愛思達UV激光切割機(laser cutting)的振鏡掃描範圍約40mm×40mm，而實際切割的圖形通常都大於(yu) 這個(ge) 範圍，因此在實際切割過程中需要振鏡和平台的協調工作，原理是：將圖形分割為(wei) 振鏡掃描範圍大小的多個(ge) 區域，每次僅(jin) 切割一個(ge) 區域的圖形，此時平台運動靜止，通過振鏡運動實現切割。每次切完當前區域就需要移動平台到另一個(ge) 區域，此時振鏡運動處於(yu) 靜止。然後重複上述振鏡及平台運動直至圖形切割完畢。

2.2.2激光控製

 愛思達UV激光切割機(laser cutting)的激光器通過串口與(yu) 工業(ye) 控製計算機相連，實現軟件對激光器的智能控製：包括激光開/關(guan) 、延時控製、激光能量控製模式選擇、激光能量輸出方式選擇和相關(guan) 參數設置。其中延時控製及激光能量輸出方式選擇等控製，需要軟件通過控製卡實時的作用於(yu) 激光器，才能解決(jue) 激光控製和運動控製的協調工作。

2.2.3軟件係統

 愛思達UV激光切割機(laser cutting)擁有強大的中文界麵軟件係統，包括：圖形文檔處理模塊、設備控製模塊、定位及校正模塊、切割加工模塊及實時顯示模塊。設備控製模塊的控製原理在上文運動控製中已介紹，下麵主要介紹圖形文檔處理模塊和定位及校正模塊。

2.2.3.1 #p#分頁標題#e#圖形文檔處理模塊

 愛思達JG12型UV激光切割軟件支持Gerber文件格式的讀取，為(wei) 了滿足市場需要，新版本軟件除了Gerber文件格式以外，還支持標準的DXF文檔的讀取。

圖形讀取後，通常需要對圖形進行處理，軟件係統支持對圖形的平移、旋轉、鏡像、剪切等編輯工作。另外由於(yu) 不同的FPC切割板的材料差異以及同一切割板不同區域的差異(如軟硬結合板)，軟件支持在切割過程中對圖形分區域處理，並對不同區域設置不同的切割參數從(cong) 而使切割效果最佳。

2.2.3.2 定位及校正模塊

1）校正原理

 雙振鏡掃描是一種在光柵或矢量模式下對X-Y平麵場進行掃描的簡單、低成本方式，如圖2-2。這種掃描方式的主要缺點是其在雙軸平麵場掃描時存在固有的幾何失真。主要包括枕形失真、線性失真和在平麵場上成像光束的焦點誤差。通過在雙振鏡掃描係統後增加一個(ge) F-θ透鏡，可以對焦點誤差進行校正，使得激光束能夠聚焦在同一焦平麵上，並對掃描係統進行一定的失真校正。但其無法實現對X軸枕形失真的校正，並產(chan) 生Y軸方向的桶形失真[6]。

圖#p#分頁標題#e#2-2 振鏡掃描係統

針對上述原因，實際切割前需要對振鏡進行校正，通常采用的校正方法為(wei) 軟件補償(chang) 校正[7],通過軟件處理達到校正的目的，具體(ti) 可以分為(wei) 增量補償(chang) [8]、校正表[9]、最小二乘擬合[10]等幾種方法。愛思達UV激光切割機(laser cutting)軟件係統中采用了定標網格[11]的方法，結合增量補償(chang) 及校正表來實現振鏡校正，解決(jue) 了掃描場非線性失真問題，從(cong) 而達到了軟件校正的目的，不但經濟而且可以靈活的調整校正參數。圖2-3所示為(wei) 校正前後圖形對比。

圖2-3 校正前（左）後（右）圖形對比

2）定位原理

 愛思達UV激光切割機(laser cutting)支持覆蓋膜和FPC板的切割，對於(yu) 覆蓋膜隻要放置於(yu) 當前位置，執行當前切割即可，切割圖形在覆蓋膜上位置出現微小的整體(ti) 平移並不影響切割需求。但是對於(yu) FPC板切割就必須使切割圖形準確的位於(yu) 指定的位置或線路，因此在切割前就需要對FPC板進行定位工作。原理：移動平台至FPC定位孔，通過高清CCD[12]讀取並計算定位孔坐標的實際位置，達到精確定位的目的。

 3.技術突破

 作為(wei) 光、機、電一體(ti) 化的大型精密儀(yi) 器，愛思達#p#分頁標題#e#JG12型UV激光切割機(laser cutting)在以下方麵做出了重大突破。

3.1碳化控製技術

3.1.1碳化的產(chan) 生

 激光切割是利用聚焦的高功率激光束照射工件，光束能被材料吸收，當激光超過閾值功率密度後引起照射點材料溫度急劇上升，當溫度達到沸點後，材料開始汽化，並形成孔洞。隨著激光束與(yu) 工件的相對移動，最終使材料形成切縫[13]。

高功率激光束在切割過程中勢必會(hui) 形成一定的熱影響區，當切割能量過大或停留時間過長均會(hui) 因材料切割邊緣處吸收過多熱量而引起發黑發焦現象，即碳化。在切割FPC板及覆蓋膜過程中均可能產(chan) 生碳化現象，由於(yu) 不同材料對激光吸收程度不同，產(chan) 生的碳化的條件及程度均不同。

3.1.2碳化控製技術

 1）紫外激光光源具有良好的聚焦性能，熱影響區小，切割質量優(you) 越，相比CO2激光切割而言紫外激光切割本身就具有提高精度、減少碳化的優(you) 點。

2）對運動控製卡的插補算法及延時控製進行優(you) 化，可實現對電機、振鏡、激光的精確協調控製，最終達到減少碳化的作用。

 3）由於(yu) 不同材料對激光吸收程度不一樣，正業(ye) 科技的激光團隊通過大量試驗驗證，對不同材料的覆蓋膜及FPC板切割參數（切割速度、激光功率、激光延時等參數）的設置進行了統計分析，在工業(ye) 切割過程中根據統計數據進行最優(you) 設置，能夠最大程度控製碳化。

 4）愛思達UV激光切割機(laser cutting)強大的軟件係統支持對同一FPC板的不同區域進行分別的參數設置，結合不同材料最優(you) 參數設置的統計數據，可實現分區域切割以及不同區域參數的智能控製，達到進一步減少碳化的目的。

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圖3.1 改進前嚴(yan) 重碳化 圖3.2 改進後輕微碳化

 如圖3.1和3.2，通過硬件和軟件的優(you) 化，愛思達UV激光切割機(laser cutting)對碳化的控製技術有著顯著的提高，目前愛思達UV激光切割機(laser cutting)的碳化控製技術在某些方麵已經趕上甚至優(you) 於(yu) 國內(nei) 外同一類型的UV激光切割機(laser cutting)。

 3.2 切割效率的提升

 愛思達UV激光切割機(laser cutting)在不改變硬件的情況下，通過軟件升級優(you) 化路徑創建算法，減少激光空轉路徑，達到減少整體(ti) 切割時間的效果。表3-1為(wei) 算法優(you) 化前後的效率對比試驗數據。通過表格數據可以得知，優(you) 化算法後切割效率提高約2%--9%，根據圖形單元的多少及複雜度則切割效率的提升略有差異。軟件算法的優(you) 化節省了硬件優(you) 化所需成本，提高了切割效率，增強了愛思達UV激光切割機(laser cutting)市場競爭(zheng) 力。

效率對比試驗數據

圖形 效率(%)及切割時間(s)

算法優(you) 化前 算法優(you) 化後

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 表3-1效率對比試驗數據

 注：1)以上對比數據的測試條件包括振鏡參數、激光參數、電機參數等均設置相同，切割材料均為(wei) 聚酰亞(ya) 胺。

 2)以算法優(you) 化後的激光切割效率為(wei) 100%作為(wei) 比較。

3.3 定位及漲縮係數補償(chang)

 由於(yu) 製造工藝的不同及材料熱脹冷縮係數的差別造成不同FPC板的形變差異，這就要求切割定位時必須分別加以補償(chang) ，如果不補償(chang) 則可能會(hui) 致使切割出來的電路單元完全無法使用，最終導致整板報廢。目前，各個(ge) 領域大部分的定位後圖形變換均采用線性的圖形變換，對於(yu) 複雜的不規則的漲縮圖形在變換後會(hui) 與(yu) 實際圖形相差過大，甚至超過誤差範圍。愛思達UV激光切割軟件一方麵改進了圖形變換，一方麵引入角度偏差和漲縮比的概念，在定位過程中對定位點進行計算，當定位超過角度誤差或漲縮比限製時均提示定位失敗，這就保證了定位切割的準確性。表3-2為(wei) 定位切割精度試驗數據。

精度試驗數據

材料：聚酰亞(ya) 胺 邊緣與(yu) 金手指距離

樣品	理論值	（毫米） 測量值	（毫米）偏差
FPC1	0.345	0.361	0.016
FPC2	0.160	0.154	0.006
FPC3	0.750	0.772	0.022
FPC4	0.690	0.672	0.018
FPC5	0.254	0.277	0.023

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表3-2 精度試驗數據