光電技術與(yu) 半導體(ti) 技術的完美融合必將帶來數據吞吐量、並聯能力和能源效率的飛躍。目前，設計和材料方麵的難題已經成功解決(jue) 。擺在科研人員麵前的難題是，如何實現測試與(yu) 封裝。矽光電元件的測試與(yu) 封裝需要納米級的校準，而這是無法通過視覺或機械參考來實現的。相反，必須優(you) 化光通量本身。 此外，SiP設計通常采用具有多路交互輸入和輸出的多條並行光徑，這些都需要進行優(you) 化。從(cong) 經濟效益和光學的角度而言，這些優(you) 化應當同步完成。然而迄今為(wei) 止，還沒有技術能夠實現這一目標。

解決方案

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inkMacSystemFont, " font-size:17px;text-align:justify;background-color:#ffffff;"=""> 作為(wei) 一家擁有幾十年經驗的半導體(ti) 工業(ye) 高精度供應商，PI (Physik Instrumente)現已推出了一款可滿足多自由度平行光學對準要求的係統，這是SiP部件大批量生產(chan) 中向前邁出的決(jue) 定性的一步。 FMPA（快速多通道光子學對準）係統基於(yu) 一個(ge) 由一台高速壓電掃描儀(yi) 、一套微定位係統（XYZ型或6軸六足位移台）和一個(ge) 配置基於(yu) 固件的程序、用於(yu) 光學對準的高性能控製器所構成的組合。

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inkMacSystemFont, " font-size:17px;background-color:#ffffff;"=""> PI在2015年的美國西部光電展中首次展示了該係統。此係統經曆了大西洋兩(liang) 岸研發團隊的持續改進，且基於(yu) 自動化光子學對準領域中100人年積累起來的知識。

經SPIE評委會(hui) 提名，PI的快速多通道光電校準引擎入圍“棱鏡獎”創新技術候選名單