半導體錫焊激光係統塑料焊激光係統LDS200_激光電源_核心器件

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產(chan) 品簡介

LDS200半導體(ti) 錫焊、塑料焊激光係統是一款將半導體(ti) 驅動電源、半導體(ti) 激光器、合束器、光纖引出、激光輸出頭和控製係統集成於(yu) 一體(ti) 的設備。本係統可實現半導體(ti) 光功率的光纖導出，調製頻率高達20KHz；從(cong) 控製手段上可根據客戶需求選擇內(nei) 控/外控/上位機控製三種不同的控製方式；從(cong) 輸出特性上來講可選擇電功率閉環控製/光纖功率閉環控製/焊接點溫度閉環控製三種不同輸出控製方式。

產品特點

★最大半導體(ti) 輸出光功率可達200W，光纖直接引出
★功率開環控製/功率閉環控製/焊接點溫度閉環控製三種輸出控製方式可選
★內(nei) 控/外控/上位機控製三種不同控製手段
★可進行功率曲線、溫度曲線編輯存儲(chu) 調用輸出，存儲(chu) 數量多達100條
★響應快速，調製頻率高達20KHz
★內(nei) 置紅光指示，定位精準
★光纖輸出接口防折彎設計，光纖輸出帶鎧甲，充分保護光纖不受損壞
★標準2U機箱設計，通用性強；
★ 水冷設計，保證激光輸出穩定
★應用領域：錫焊，塑料焊接等領域

產品參數

光學部分
項目	參數指標	備注
連續出光功率/W	200（最大）
功率不穩定度	<±1%
光電轉換效率	48%
波長範圍	915±10nm；其他波長可定製	客戶激光器決(jue) 定（表格中參數為(wei) 推薦參數）
指示光參數	650±10nm；50mW
光纖芯徑/um	200
光纖數值孔徑NA	0.22
輸出接口類型	SMA905/D80
電氣及控製部分
輸入電壓	AC176～264V；50/60Hz
最大輸出電功率	440W
控製接口	DB15
控製方式	觸摸屏/上位機/外部控製
工作模式	功率曲線模式/焊接點溫度曲線模式
輸出調製頻率	≤20KHz
通信方式	RS232
通信接口	DB9
電磁兼容	符合行業(ye) 標準
整機部分
製冷方式	水冷
溫度	工作：0～40℃，儲(chu) 存：-25～70℃
濕度	工作：20-90%RH，無冷凝，儲(chu) 存：10-95%RH，無冷凝
整機尺寸	標準2U，48248889mm3
整機重量	11.4kg

功能結構框架圖

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