每年市場上都要新增幾百款手機，這些手機的基本功能都一樣，那就是通信。手機的周邊設計是增加手機附加功能、增加手機賣點以及新利潤點的主要途徑。不同手機的區別主要住於(yu) 外圍功能，譬如外觀、屏幕顏色亮度、多媒體(ti) 功能、

       現 在市場的LED閃光燈驅動控製器都集成了控製電路和升壓開關(guan) 管，但是電感和用於(yu) 續流的肖特基二極管還是外接的，這增加了電路的複雜性、成本和PCB麵積。 此外，由於(yu) 閃光燈驅功電路、LED、顯示屏、手機天線一般位於(yu) 手機上端，與(yu) 手機的射頻電路靠得很近，所以有效防止驅動電路電感的EMI幹擾也是很重要的問 題。

       電荷泵采用電容作儲(chu) 能元件，電荷泵不需要外接電感，因此不存在電磁幹擾的問題。此外，整個(ge) 解決(jue) 方案所占PCB的麵積也較小，但相對來說效率較低。由於(yu) 閃光燈工作時間非常短，持續時間一般為(wei) 100～300ms，所以效率對電池使用時間的影響不是太大。

LED閃光燈驅動電路設計

Sipex公司的基於(yu) 電荷泵工作模式的閃光燈

       Sipex閃光燈驅動器係列產(chan) 品的外圍電路非常簡單，僅(jin) 僅(jin) 需要三個(ge) 電容兩(liang) 個(ge) 電阻，其中Rsense和RSET來設置閃光模式和常亮模式的LED電流。1.SP6685的常亮模式：

       SP6685為(wei) 恒流型驅動芯片，在常亮模式下FB管腳的電壓50Mv(典型值)，這樣LED上的電流為(wei) :ILED=50mV/Rsense

      需要指出的是，由於(yu) FB的電壓為(wei) 50mA，所以即使通過滿載200mA電流,Rsense消耗的功率為(wei) ：Rsense=50mV200mA=0.01W

       由 此可見，僅(jin) 用0603封裝的SMD電阻就可以滿足要求。但在恒壓輸出工作模式的驅動電路中，限流電阻必須選擇較大的封裝。LED的正向電壓一般為(wei) 3V∽4V，當輸出電壓為(wei) 5V時，加在限流電阻上的電壓為(wei) 1V∽2V，假設閃光燈電流200mA,則限流電阻的功耗為(wei) ：PR=UI= (1V∽2V)0.2A=0.2W∽0.4W這時必須采用4個(ge) 1206封裝的貼片電阻。相比采用一個(ge) 0603電阻的SP6685，其PCB麵積大大增加。

        與(yu) 恒壓輸出的電荷泵相比，SP6685具有效率方麵的優(you) 勢。電荷泵的效率η取決(jue) 於(yu) 輸入電壓Vin LED的正向電壓Vf和升壓倍數K(1X,1.5X,2X),其方程式為(wei) ：η=Vf / (Vink)

        由 於(yu) 手機電池的工作範圍3.6V∽4.2V，當輸出電壓為(wei) 5V時，電荷泵必須工作在升壓模式下，即K必須為(wei) 或者2。而實際上，當輸入電壓高於(yu) LED正向電壓 Vf一定幅值時，電荷泵可以工作在1X模式下，這時的功率將大大超過1.5X和2X模式下的效率。2.SP6685的閃光模式：SP6685的閃光模式下 的FB電壓由RSET決(jue) 定，計算公式如下：VFB=(1.26VRSET)11.2kΩ

      其中，1.26V是芯片內(nei) 部參考電壓，使內(nei) 部限流電阻。這樣，LED上的電流為(wei) ：ILED=VFB/Rsense

       由於(yu) LED的電流不通過RSET，所以幾乎不消耗功率，可以選擇0603或者0402封裝的電阻。在整個(ge) 閃光燈驅動電路方案中，僅(jin) 需要兩(liang) 個(ge) 封裝的電阻和三個(ge) 0805封裝的電阻，所需的PCB麵積為(wei) 5.43mm，具有業(ye) 內(nei) 最小體(ti) 積。

      綜 合所述，Sipex公司的閃光燈驅動係列產(chan) 品具有很多優(you) 勢，包括：采用電流控製模式，可以精確控製LED上的電流和亮度；外圍器件最少，所需封裝最小；開 關(guan) 頻率最高，可以選擇較小容值的濾波電容和電荷泵電容；不需要電感，不會(hui) 產(chan) 生EMI幹擾問題；可以工作在1X模式下並且反饋電壓低至50mV，所以 SP7685/6685/6686的效率在采用電荷泵模式的芯片中為(wei) 最高；SP7685內(nei) 置Timeout功能，在閃光模式下2.5秒後自動關(guan) 機，從(cong) 而保 護LED，以免LED過熱；提供業(ye) 內(nei) 最大驅動電流(達1.2A)，並有700mA、400mA不同等級的驅動芯片供選擇