隨著電子產(chan) 品朝著便攜式、小型化的方向發展，單位體(ti) 積信息的提高（高密度）和單位時間處理速度的提高（高速化）對微電子封裝技術（半導體(ti) 激光打標機）提出不斷增長的新需求。例如現代手機和數碼相機每平方厘米安裝大約為(wei) 1200條互連線。提高芯片封裝水平的關(guan) 鍵之處就是在不同層麵的線路之間保留微型過孔的存在，這樣通過微型過孔不僅(jin) 提供了表麵安裝器件與(yu) 下麵信號麵板之間的高速連接，而且有效地減小了封裝麵積

   激光微加工技術在設備製造業(ye) 、汽車以及航空精密製造業(ye) 和各種微細加工業(ye) 中可用激光進行切割、鑽孔、雕刻、劃線、熱滲透、焊接等，如20多微米大小的噴墨打印機的噴墨口的加工。利用諸如微壓型、打磨拋光等激光表麵處理技術來加工多種微型光學元件，也可通過諸如激光填充多孔玻璃，玻璃陶瓷的非晶化來改變組織結構，然後，通過調和外部（半導體(ti) 激光打標機）機械力，再在軟化階段依靠等離子體(ti) 輔助進行微成形來加工微光學元件。

 另一方麵，隨著近年來全球手機、數碼相機和筆記本電腦等便攜式電子產(chan) 品向輕、薄、短、小的趨勢發展，印製線路板（PCB）逐步呈現出以高密度互連技術為(wei) 主體(ti) 的積層化、多功能化特征。為(wei) 了有效地保證各層間的電氣連接以及外部器件的固定，過孔（via）已成為(wei) 多層PCB的重要組成部分之一。目前鑽孔的費用通常（半導體(ti) 激光打標機）占PCB製板費用的30%-40%。在高速、高密度的PCB設計時，設計者總是希望過孔越小越好，這樣板上不僅(jin) 可以留有更多的布線空間。而且過孔越小，越適合用於(yu) 高速電路。傳(chuan) 統的機械鑽孔最小的尺寸僅(jin) 為(wei) 100μm，這顯然已不能滿足要求，代而取之的是一種新型的激光微型過孔加工方式。目前用CO2激光器加工在工業(ye) 上可獲得過孔直徑達到在30-40μm的小孔或用UV激光加工10μm 左右的小孔。