2011年全球經濟相當不景氣，各種社會(hui) 動蕩，自然災害，債(zhai) 務危機等給電子市場沉重打擊，近段時間不斷傳(chuan) 出整體(ti) 行業(ye) 進入低迷的消息：電子行業(ye) 令人憂心忡忡，多晶矽報價(jia) 明顯下滑、TV麵板市場需求低迷、彩電市場更是市況蕭條。更有業(ye) 內(nei) 人士稱，現在的市場行情比2008年經濟危機時的行情有過之而無不及。就在這樣的陰霾籠罩之下，智能手機發展卻迎來井噴之勢。

就在整體(ti) 電子市場烏(wu) 雲(yun) 密布的時候，智能手機卻在2011年第四季度爆炸性的增長。其中原因就在於(yu) 三大運營商建好網絡，可以“跑車”。目前，智能手機炙手可熱，需求量持續增長。3G手機在2011年9月份開始爆炸性增長。中國智能手機市場的發展速度更是引領全球。李宏輝預估中國市場智能手機需求在2011年將達2億(yi) 台。其中運營商定製占1.5億(yi) 台左右。

智能手機需求的增長對於(yu) 關(guan) 注智能手機相關(guan) 元器件的供應商和分銷商是個(ge) 利好消息。單從(cong) 技術結構上講，3G智能手機與(yu) 2G手機相比功能性更豐(feng) 富，對元器件需求大幅增加。李宏輝舉(ju) 例說，2G手機中一塊主板的價(jia) 格可以便宜到6-7美元，而智能手機中的應用處理器就可以賣到10多美元，一塊存儲(chu) 器可以賣到20美元以上。在2G手機中，隻有一個(ge) PA，而在智能手機中需要5個(ge) PA；還要包括5個(ge) 傳(chuan) 感器，這無疑會(hui) 給元器件供應商提供更多的價(jia) 值空間。同時，由於(yu) 智能手機架構複雜——多處理器架構、WiFi功能、內(nei) 置大容量存儲(chu) 、傳(chuan) 感器、電容屏控製……諸多功能很難被集成在單芯片中，這也給元器件供應商帶來機會(hui) ，因此智能手機相關(guan) 元器件分銷商也遇到良機。