激光加工是激光產(chan) 業(ye) 的重要應用，與(yu) 常規的機械加工相比，激光加工更精密、更準確、更迅速．該技術利用激光束與(yu) 物質相互作用的特性對包括金屬與(yu) 非金屬的各種材料進行加工，涉及到了焊接、切割、打標、打孔，熱處理、成型等多種加工工藝。激光獨一無二的特性使之成為(wei) 微處理的理想工具，目前廣泛應用於(yu) 微電子、微機械和微光學加工三大領域。

       激光加工技術是利用激光束與(yu) 物質相互作用的特性對材料(包括金屬與(yu) 非金屬)進行切割、焊接、表麵處理、打孔及微加工等的一門加工技術．

       激光加工有其獨特的特點：

       (1)範圍廣泛：幾乎可以對任何材料進行雕刻切割。
       (2)安全可靠：采用非接觸式加工，不會(hui) 對材料產(chan) 生機械擠壓或機械應力．
       (3)精確細致；加工精度可達0．01mm．
       (4)效果一致：保證同一批次的加工效果一致．
       (5)高速快捷：可立即根據電腦輸出的圖樣進行高速雕刻和切割，且激光切割的速度比線切割的速度要快很多．
       (6)成本低廉：不受加工數量的限製，對於(yu) 小批量加工服務，激光加工更加便宜。
       (7)切割縫隙小：激光切割的割縫一般在0.02mm-0.05mm．
       (8)切割麵光滑：激光切割的切割麵無毛刺。
       (9)熱變形小；激光加工的激光割縫細、速度快、能量集中，因此傳(chuan) 到被切割材料上的熱量小，引起材料的變形也非常小。

       紅外器件技術中所用的材料(寶石等)、加工條件(精度，變形等)要求采用激光加工。鑒於(yu) 激光種類很多，我們(men) 主要涉及的是紅外激光設備和紫外激光加工係統。因此希望通過實驗，將紫外／紅外兩(liang) 種激光係統對同種材料的加工結果進行比較，從(cong) 而了解它們(men) 的特點與(yu) 區別，並確定出各自的適用範圍和優(you) 越性，為(wei) 今後更好地發展特殊材料加工作鋪墊。