目前，公認的原理是兩(liang) 種：“熱加工”具有較高能量密度的激光束（它是集中的能量流），照射在被加工材料表麵上，材料表麵吸收激光能量，在照射區域內(nei) 產(chan) 生熱激發過程，從(cong) 而使材料表麵（或塗層）溫度上升，產(chan) 生反常、熔融、燒蝕、蒸發等現象。 “冷加工”具有很高負荷能量的（紫外）光子，能夠打斷材料（特別是有機材料）或附近介質內(nei) 的化學鍵，至使材料發生非熱過程破壞。這種冷加工在激光標記加工中具有特殊的意義(yi) ，由於(yu) 它不是熱燒蝕，而是不產(chan) 生"熱損傷(shang) "副作用的、打斷化學鍵的冷剝離，因而對被加工表麵的裏層和四周區域不產(chan) 生加熱或熱變形等作用。例如，電子產(chan) 業(ye) 中使用準分子激光器在基底材料上沉積化學物質薄膜，在半導體(ti) 基片上開出狹窄的槽。