鑽孔 

        製造HDI電路板的另一個(ge) 重要步驟是鑽微孔，這實現了電路板中的各不同層之間的電連接。與(yu) 其他競爭(zheng) 技術相比，激光鑽孔提供了相當大的實用性和成本優(you) 勢，因此激光鑽孔已經成為(wei) 微孔生產(chan) 的首選方法。例如，隨著孔直徑越來越小，直至250 m以下，機械鑽孔變得越來越昂貴，而對於(yu) 150 m以下的孔則幾乎無法勝任。 

        大多數用於(yu) 智能手機電路板的微孔鑽孔是利用在100 W至500 W的功率範圍內(nei) 的CO2激光器來完成。其中的一個(ge) 典範是Coherent公司DIAMOND K - 225i，該激光器產(chan) 生9.4 m的波長和高達225 W的功率。由於(yu) 包括FR4、樹脂塗層鋁箔（RCC），聚酰亞(ya) 胺、聚四氟乙烯以及芳綸在內(nei) 的電介質材料在該波長處呈現了顯著高於(yu) 常見的10.6 m的CO2輸出波長的吸收，使得9.4 m波長具有更高的價(jia) 值。另外，Coherent公司DIAMOND K - 225i也證明了高光束質量對於(yu) 在加工表麵達到足夠小的聚焦光斑是必須的。 

        未來趨勢：半導體(ti) 泵浦固體(ti) 紫外激光器也用於(yu) 鑽微孔。這些激光器的短波長和高光束質量可提供更小的聚焦尺度。相對於(yu) CO2激光器（能產(chan) 生100 m大小範圍內(nei) 的大多數微孔），小的焦點以及紫外固體(ti) 激光器較低的平均功率（與(yu) CO2相比）使得紫外固體(ti) 激光器處於(yu) 不利地位。然而，隨著設備小型化的趨勢仍在繼續，以及對於(yu) 較小的微孔的需求增加，這些激光器的應用將會(hui) 擴大。表1提供了CO2激光器與(yu) 紫外固體(ti) 激光器在該應用方麵的全麵對比。
 
         
 

        低溫多晶矽淬火 

        用於(yu) 諸如iphoness等高端智能手機的顯示屏是基於(yu) 多晶矽，而非大多數平板顯示器所采用的非晶矽。多晶矽具有明顯高於(yu) 非晶矽的電子遷移率。因此，基於(yu) 多晶矽技術的液晶顯示器（LCD）可以提供更高的分辨率和亮度、更寬的視角以及更高的像素刷新率。多晶矽的使用也令在麵板上集成顯示器驅動電路成為(wei) 可能，從(cong) 而促進正在進行中的小型化工藝。 

        基於(yu) 準分子激光器的低溫多晶矽（LTPS）淬火是目前顯示器製造過程中加工多晶矽層的首選方法。這是因為(wei) 它可以在溫度低至200℃時執行，而無需使用昂貴的石英或熱玻璃襯底。目前，使用最廣泛的LTPS技術被稱為(wei) 準分子激光淬火（ELA）。 

        在ELA中，308 nm準分子激光器的矩形光束被光學勻化，並整形為(wei) 一條細長的能量分布高度均勻的直線（典型的大約為(wei) 465 mm×0.4 mm）。這條直線光斑被導引到矽塗層襯底上，然後進行掃描。
        矽可以有效地吸收308 nm的波長，實現對每一個(ge) 脈衝(chong) 幾乎完全的利用。由於(yu) 晶體(ti) 在垂直方向上的生長，導致了在融合矽與(yu) 剩餘(yu) 的未融合矽的界麵處開始的高效結晶化過程。 

        ELA需要準分子激光器具有高脈衝(chong) 能量（1J）、達到幾百赫茲(zi) 的高重複頻率以及高能量穩定性。高脈衝(chong) 能量使每個(ge) 脈衝(chong) 能作用在更大的麵積上。而高重複頻率是實現預期產(chan) 能所必需的。傳(chuan) 統的準分子激光器或提供高脈衝(chong) 能量或提供高重複頻率，但兩(liang) 者無法同時實現。Coherent公司為(wei) 滿足ELA需求而提供了在重複頻率為(wei) 300 Hz下提供1J脈衝(chong) 能量的LAMBDA SX。 
 

        觸摸屏ITO刻蝕 

        在過去幾年中，觸摸屏的成本一直在穩步下降，智能手機的觸摸屏正變得越來越常見。例如，全球觸摸屏銷售額在2007年約為(wei) 12億(yi) 美元，預期在2012年將達到50億(yi) 美元以上。目前，製造觸摸屏主要有三種技術：電阻、電容和表麵聲波技術。電阻和電容技術通常用於(yu) 中小型屏幕智能手機中。雖然電阻技術在市場居於(yu) 主導地位，但是iphoness使用的電容技術允許多點觸摸同時檢測，這項技術受歡迎的程度可望在未來幾年中得以提升。 

        典型的觸摸屏麵板包括頂部保護層、粘合層、被刻蝕的透明導電氧化物（一般是ITO）層以及玻璃襯底組成。一些製造商使用半導體(ti) 泵浦固體(ti) 紫外激光器，通過TCO層來刻劃一係列寬度約為(wei) 25 m至50 m的線。在某些情況下，紫外DPSS激光器還用於(yu) 去除TCO，以產(chan) 生穿過裝置正麵的更線性的響應。 

        與(yu) 諸如光刻的傳(chuan) 統ITO刻蝕技術相比，紫外激光加工具有若幹優(you) 勢。特別是，基於(yu) 激光的加工提供了更高的產(chan) 能，更高的加工靈活性以及達到較小尺度的能力避免了濕化學物質及其帶來的安全性和環境汙染問題。 

        通常用於(yu) 觸摸屏刻蝕的激光器是半導體(ti) 泵浦紫外激光器，例如Coherent公司AVIA355-20在355 nm時輸出超過20 W。這種激光器不僅(jin) 可以輕鬆地提供觸摸屏刻蝕所需的加工尺度，而且更重要的是，短波長不會(hui) 深入襯底，這意味著在脆弱的薄玻璃或塑料襯底上的熱負荷會(hui) 非常小。
        
        結論 

        多種紫外激光器已經成為(wei) 各類微電子生產(chan) 應用中的重要工具，這是由於(yu) 他們(men) 可以支持電路尺寸更小的趨勢，而且可以實現比其它技術（尤其是濕化學方法）更環保和更經濟的工藝。隨著個(ge) 人電子設備的小型化和多功能趨勢的延續，我們(men) 預期更多需要激光的新應