在熱交換器的製造過程中，外殼和內(nei) 部機身必須采用點焊的方法焊接在一起。然而，由於(yu) 熱交換器在裝配時還需要用到角焊，所以TIG焊接不適用於(yu) 此類應用。另外，在生產(chan) 過程中，高度的可靠性和重複性也必不可少。最初，Bund Automation的設備工程師是用燈泵浦的脈衝(chong) YAG激光器進行的測試，不過最後認為(wei) 要進行大規模批量生產(chan) ，還需要使用更緊湊的光源，最重要的是，這個(ge) 光源一定要穩定可靠。

       Laserline的應用實驗室對新開發的熱交換器的外殼組件進行了點焊測試。測試中激光功率設置為(wei) 600W，光斑尺寸為(wei) 0.6 - 1.2 mm。該技術非常強大，利用它，Bund Automation開發了一款自動化係統，係統的焊接部分保持不動，而利用機器人將組件移動到不同的位置。正是由於(yu) 激光光束保持不動，實現激光安全要求的成本顯著降低。此外，這套係統還配備了一個(ge) 簡單的角櫃以防止反射，這足以保證該係統達到1類激光係統標準。

      Laserline的LDM係列半導體(ti) 激光模塊使Bund Automation能夠建立一個(ge) 非常緊湊和可靠的焊接係統。經過兩(liang) 個(ge) 月的樣機生產(chan) 測試，激光係統順利實現批量生產(chan) 。此外，激光係統比傳(chuan) 統的焊接加工技術或其他類型的激光器具有更低的運營和維護成本。