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手機製造

激光切割讓智能手機變的更薄,更美(圖)

星之球科技 來源:博奧激光2014-02-21 我要評論(0 )   

隨著智能手機的快速發展,大屏幕,高性能,美觀已經成為(wei) 智能手機的三大因素。同時越來越多的高新技術也在推動著這三大目標的發展。這切中就包括激光技術,激光切割機在...

        隨著智能手機的快速發展,大屏幕,高性能,美觀已經成為(wei) 智能手機的三大因素。同時越來越多的高新技術也在推動著這三大目標的發展。這切中就包括激光技術,激光切割機在其中顯示出舉(ju) 足輕重的作用。

  大家都知道,目前很多的高檔手機上都應用到激光技術,象iphoness手機背部的LOGO以及文字,魅族手機背部的LOGO以及文字都是利用激光技術雕刻在上麵的,非常美觀,並且用不脫落。所以在智能手機上激光技術利用是非常廣泛的,以富士康為(wei) 例,富士康作為(wei) 全球比較大的製造工廠,並且為(wei) 許多智能手機廠商製造產(chan) 品。富士康在去年采購了10億(yi) 元的激光設備用於(yu) 加工產(chan) 品。從(cong) 這個(ge) 數據我們(men) 能看出激光設備的重要性。

  在電子產(chan) 品追求高性能以及輕薄的趨勢下,作為(wei) 技術的突破口玻璃基板的加工就是一個(ge) 難點,怎樣能讓玻璃基板變的更薄是手機生產(chan) 企業(ye) 要解決(jue) 的一個(ge) 難題。想要解決(jue) 這個(ge) 難題激光切割在其中發揮了非常重要的作用。由於(yu) 玻璃是一種特殊的材料,物理特性很明顯具有硬脆的特點。因此在切割的時候很容易損傷(shang) 基板,用一般的切割方法,切割的邊緣不整齊,有缺陷。所以這就給科學家們(men) 出了很大的難題。

  雖然切割玻璃基板難度很高,但是正是因為(wei) 如此才能凸顯出激光切割機的價(jia) 值。玻璃基板在以前的厚度是1.1毫米,經過技術的進步以及激光切割的出現,現在厚度隻有0.1毫米。並且可繞曲,耐衝(chong) 擊等特性也很優(you) 秀。目前新的難點有出現了就是當厚度達到要求時,基板的機械強度也應該很高。這樣在運輸的過程中不易損壞。玻璃經過切割後邊緣會(hui) 有一些缺痕,這些缺痕都是一些肉眼看不見的,是一些潛在危險,一旦受到外界傷(shang) 害就會(hui) 損壞基板。

  傳(chuan) 統切割玻璃與(yu) 激光切割玻璃的對比

 激光處理前後玻璃基板彎折測試,(a)激光處理前;(b)激光處理後。

  傳(chuan) 統玻璃切割,使用的是輪刀,耗材嚴(yan) 重尤其是輪刀本身。另外輪刀切割玻璃,玻璃的邊緣會(hui) 有破損。那麽(me) 與(yu) 傳(chuan) 統想比激光切割玻璃有什麽(me) 優(you) 勢呢?答案是優(you) 勢還是很明顯的,

                             1,激光切割玻璃,不會(hui) 有耗材,屬於(yu) 非接觸式加工。

                             2,激光切割玻璃,切割效果好,玻璃邊緣比較平整無損傷(shang) 。

                             3,激光切割效率高,速度快。

可以切割玻璃的激光有3種:CO2激光,UV激光,超快激光。目前主流CO2激光。

  總結:未來的智能手機必定是更薄,更輕。激光設備也是緊隨時代潮流的發展,不斷的去完善和提高激光技術。激光技術讓智能手機變得更薄,更美。

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