華為(wei) 繼P6在機身方麵采用全金屬設計後,打算再在機身材料方麵做文章,此前華為(wei) 高層在接受采訪時稱,華為(wei) 正與(yu) 多家供應商商討,打算推出以陶瓷為(wei) 機身材料的智能手機。

華為(wei) P6
目前華為(wei) 打算在金屬機身之外,致力研發用陶瓷做機身材料的智能手機。現在的智能手機機身材料主要有塑料、金屬、聚碳酸酯等,而鋼化玻璃和陶瓷則是未來的研究方向,不過造價(jia) 當然也更昂貴,目前還不適合大規模應用於(yu) 手機中。
金屬機身的華為(wei) P6市場反應表現不錯,因此短時期華為(wei) 仍然將重點放在金屬,或者加上鋼化玻璃的材質。除此以外,華為(wei) 還會(hui) 推出一些試水性質的產(chan) 品以測試消費者對於(yu) 以上這些不同機身材質的反饋究竟如何。
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