星之球激光 來源：LEDinside2014-10-15
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G3智能機今年為(wei) LG打下漂亮的一戰，根據台媒報道，傳(chuan) 言明年預計推出的 LG G4 旗艦機將再接再厲，除了搭載高通繞龍810芯片組外，還可能采用iphoness 6所沒有的藍寶石作為(wei) 屏...
G3智能機今年為(wei) LG打下漂亮的一戰，根據台媒報道，傳(chuan) 言明年預計推出的LG G4旗艦機將再接再厲，除了搭載高通繞龍810芯片組外，還可能采用iphoness 6所沒有的藍寶石作為(wei) 屏幕蓋。
據報導，LG G4的5.5吋屏幕預料將使用藍寶石做材質，如此將可淩駕在目前最夯的iphoness 6之上，並吸引更多市場目光。
在處理器方麵，高通繞龍810芯片是以20奈米製程打造，體(ti) 積較輕薄，但效能則較市麵上其它繞龍800係列芯片高30%，這將有助於(yu) 提升LG G4的電池續航力。除了G4之外，外傳(chuan) 三星的下一代旗艦機Galaxy S6與(yu) 宏達電的M9均將采用。
LG G4發表時程預估將比照G3，約略是在2015年5月，不過由於(yu) 時間還很久，因此確切上市時間仍存在很多變量。
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