12月19日 LDS的全稱是 Laser Direct Structuring(激光直接成型技術)是一種專(zhuan) 業(ye) 鐳射加工方式，可將天線直接雷射在手機外殼上，不僅(jin) 避免內(nei) 部手機金屬幹擾，更縮小手機體(ti) 積。而傳(chuan) 統手機天線大都采用將金屬片以塑膠熱融方式固定在手機背殼或是將金屬片直接貼在手機背殼上，浪費了空間，而且性能也容易受到幹擾。但是長期以來國產(chan) 手機品牌為(wei) 了這項設計一直要交付高昂的專(zhuan) 利費用，今年11月19日中華人民共和國最高人民法院裁定，駁回德國LPKF公司關(guan) 於(yu) 導體(ti) 軌道結構製造方法的專(zhuan) 利無效案的再審申請。這表明LPKF在中國的導體(ti) 軌道結構製造線路方法專(zhuan) 利CN02812609.2徹底無效，且再無任何救濟可能。

　　導體(ti) 軌道結構製造線路方法背後主要是LDS技術，即激光直接成型工藝，是一種實現3D金屬線路製造的技術。LDS技術正越來越多的應用於(yu) 通訊行業(ye) 的手機天線，現已深入到各個(ge) 行業(ye) ，包括通訊，汽車電子，醫療，精密製造等。隨著智能手機興(xing) 起，手機天線數量的增多及機身逐漸輕薄化的設計要求使得該技術在2012年以來發展較快，受到各大主流品牌手機廠商的青睞，包括蘋果、三星、小米、中興(xing) 、華為(wei) 、酷派等。

　　多年來，LPKF在業(ye) 內(nei) 廣泛宣揚其“專(zhuan) 利技術”的先進性、實質上綁定商業(ye) 模式，進而達到獲取豐(feng) 厚利潤的目的。LPKF一方麵，將全製程保護等“專(zhuan) 利技術”的先進性向各大手機終端廠商大肆宣揚;另一方麵，要求使用該“專(zhuan) 利技術”加工的廠家不但購買(mai) 其特殊的激光設備，並且要求技術加工廠商從(cong) 其指定的塑料廠商購買(mai) 注塑用塑料，從(cong) 而實現“技術-商業(ye) ”全麵獲利的模式。

　　事實上，自2011年9月以來，LPKF的“專(zhuan) 利技術”就已遭到質疑，已經分別有2個(ge) 無效宣告請求人針對LPKF上述專(zhuan) 利提起了無效請求，國家知識產(chan) 權局已經於(yu) 2012年5月22日宣告其專(zhuan) 利無效。此後，LPKF起訴國家知識產(chan) 權局意圖挽回其專(zhuan) 利，被北京第一中級人民法院判決(jue) 維持無效宣告決(jue) 定。LPKF不服上訴，但北京市高級人民法院於(yu) 2013年4月25日作出判決(jue) 駁回了LPKF的訴求，此判決(jue) 是發生法律效力的終審判決(jue) 。LPKF不甘心失敗又申請再審，於(yu) 是出現了本文開頭的一幕。

　　如今LPKF“專(zhuan) 利”已經徹底無效，對其“技術—商業(ye) ”模式而言可謂釜底抽薪，有利於(yu) 國內(nei) 消費電子品牌廠、零部件代工廠衝(chong) 破這一模式，也有利於(yu) 其它同類技術的市場拓展和合法競爭(zheng) 。

　　據悉除中國市場，LPKF在德國也處於(yu) 專(zhuan) 利訴訟案中，前景尚不明朗。