LED外延大廠晶電發表最新技術，概念燈泡的電源模組采用矽基氮化镓（GaN-on-Si，在矽基板上生長氮化镓）功率半導體(ti) ，可將電源模組體(ti) 積大幅縮小75%。如果量產(chan) 成功，晶電將從(cong) LED領域跨足功率半導體(ti) ，拉出市場新戰線。初期這項技術用於(yu) 晶電自家LED燈泡，未來可望延伸至手機、筆電、甚至冰箱、洗衣機等的電源。

全球都在開發功率半導體(ti) 的新材料，近年較熱門的是GaN-on-Si。包括美國麻省理工學院、韓國三星、日本東(dong) 芝都在積極研發。晶電是全球LED外延龍頭，原本就擅長在藍寶石基板上生長GaN的技術（主要用於(yu) LED照明和背光領域），因此若要研發在矽基板上生長GaN，相對具有優(you) 勢。

功率半導體(ti) 的應用分為(wei) 兩(liang) 大塊，一是通訊微波的功率放大，一是電源管理，後者市場相當龐大，小從(cong) LED燈泡內(nei) 的電源模組，大到手機、筆電、家電甚至電動車的電源。

在上周的2015 LED Taiwan展覽中，晶電研發副總謝明勳發表一款新的概念燈泡，其中的電源模組，就是采用GaN-on-Si技術，成功將電源模組的體(ti) 積減少了75%。謝明勳表示，目前電源管理使用的功率半導體(ti) ，多采用矽晶圓，改用GaN-on-Si的好處是能源效率更好、可容許更大電壓、體(ti) 積大幅縮小。

日本大廠東(dong) 芝（Toshiba）在三月初的東(dong) 京照明展也發表類似技術，在LED燈泡中采用GaN-on-Si技術，不過僅(jin) 限於(yu) 功率半導體(ti) 的單一元件，體(ti) 積減少4成。相形之下，晶電的技術是用於(yu) 整顆電源功率模組，體(ti) 積大減75%。

業(ye) 界人士分析，這項技術還在萌芽階段，一旦成功，等於(yu) 發現市場新大陸，晶電將可從(cong) 傳(chuan) 統LED跨足功率半導體(ti) 市場。