此次道康寧帶來諸多引人注目的係列產(chan) 品,包括了用於(yu) 實現新一代LED芯片封裝的最前沿熒光膜技術。此外,道康寧公司還會(hui) 重點推介其行業(ye) 領先的其他係列創新產(chan) 品組合,如高折射率苯基光學有機矽封裝膠、通用型可模塑有機矽、熱管理材料以及組裝和測試解決(jue) 方案等。
“道康寧認識到全球LED照明行業(ye) 的客戶正麵臨(lin) 日益增長的競爭(zheng) 壓力,因此我們(men) 致力於(yu) 提供真正具有高價(jia) 值和增強型功能的有機矽解決(jue) 方案,以幫助我們(men) 的客戶在市場上推出獨具特色的產(chan) 品。”道康寧照明解決(jue) 方案全球市場總監丸山和則先生表示,“我們(men) 與(yu) 整個(ge) LED價(jia) 值鏈上的客戶都保持著緊密合作,不斷為(wei) 其拓展設計自由度,提升產(chan) 品的最大化光學效率和光源質量,並有效增強產(chan) 品的可靠性。道康寧公司不僅(jin) 僅(jin) 是一家材料供應商,我們(men) 同時也在努力推動新材料創新,以提升新一代LED照明概念相關(guan) 的行業(ye) 標準。”
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