在電子產(chan) 品追求輕薄的趨勢下，做為(wei) 關(guan) 鍵材料的玻璃基板亦朝向薄型化目標邁進。由於(yu) 玻璃具有硬脆的物理特性，因此切割時如何不損傷(shang) 玻璃基板以及切割後如何消除玻璃邊緣缺陷，一直是各界極力突破部分。

玻璃切割是玻璃深加工過程中的第一道工序,也是使用最多的工藝。某些玻璃在進行工藝加工之前，要對玻璃原片進行研磨拋光、切割、磨邊、鑽孔、洗滌幹燥等處理，有一些加工玻璃，經洗滌幹燥便進行工藝加工，然後根據使用的要求進行研磨拋光、切割、磨邊、鑽孔、洗滌等處理而成為(wei) 最終產(chan) 品。

玻璃經過機械切割後，會(hui) 在玻璃邊緣形成微裂痕, 傳(chuan) 統玻璃切割是以輪刀直接機械加工達到所要分割的尺寸，然而輪刀切割最大的問題在於(yu) 刀具的損耗，尤其麵對具有高硬度之強化玻璃的切割，刀具損耗尤為(wei) 嚴(yan) 重；除此之外，機械式的切割方式會(hui) 造成邊緣破損，並且隨著基板厚度越來越薄，切割時所造成的各式裂紋快速增多，嚴(yan) 重影響切割製程的品質。

玻璃基板突破玻璃不可彎折的特性限製，加以玻璃優(you) 異的光學特性、溫度與(yu) 幾何尺寸的穩定性，使玻璃基板再度充滿強烈競爭(zheng) 力。

超薄玻璃基板在極少缺陷與(yu) 超薄厚度下仍具有玻璃硬脆之物性，在處理過程中容易因形變與(yu) 應力作用，產(chan) 生缺陷或使已存在的缺陷延伸、擴大，最後導致基板破裂。因此，在進行製程轉換過程中，超薄玻璃可撓基板必須具備足夠的機械力學可靠度與(yu) 對衝(chong) 擊的耐受性，並要求在移載傳(chuan) 輸過程中不易發生破片，才能確保製造的生產(chan) 良率，所以如何提升超薄玻璃的機械強度要求，將是未來超薄玻璃真正應用時最重要的關(guan) 鍵技術。

未來薄型玻璃的應用將逐漸導入智慧手持式產(chan) 品，國際各玻璃大廠與(yu) 麵板相關(guan) 業(ye) 者亦積極找尋提升玻璃基板強度的解決(jue) 方法，減少後續應用時玻璃基板損壞的機率，有助於(yu) 提升製程良率。

推薦設備：光纖激光精密切割機

LCF150QCI光纖激光精密切割機是一款集光、機、電於(yu) 一體(ti) 的高性能、多功能切割設備，非常適合藍寶石材料、陶瓷基片、以及金屬材料的加工。該機配備進口準連續光纖激光器、進口高精度微加工激光頭，采用華工科技知識產(chan) 權的激光聚焦係統、同軸輔助吹氣係統及專(zhuan) 業(ye) 切割控製軟件，具備CCD自動對位功能，可進行任意形狀的切割、打孔、挖槽等非接觸加工，加工過程無需試用耗材。運行穩定可靠、加工效果好、效率高、操作簡單、維護方便。

設備優(you) 勢：

配備QCW光纖激光器，適合於(yu) 藍寶石材料、陶瓷基片以及金屬材料的快速表麵劃槽、切割、鑽孔加工；

搭配光學大理石平台、高速高精度直線電機及負壓吸附係統，設備穩定性高，定位精準、加工良率高；

操作界麵友好，支持CAD文檔，使用方便；

該機具有高精度、高速度、低噪音的特點，可對平板玻璃進行直線和異形切割；

台麵、刀架製造精密，多刀裁切精度好，效率高，刀輪更換方便，壽命長，整機造型美觀大方。

適用領域：手機、手表及可穿戴設備藍寶石蓋板切割等。

樣品展示：