2.焊接優勢

   ◆ 非接觸焊接，無應力產生   

   ◆ 無靜電威脅                    

   ◆ 焊接速度快                                  

   ◆ 無空間限製，可焊接狹窄區域及微型元件         

   ◆ 無烙鐵頭損壞，耗材少                         

   ◆ 可實現自動視覺編程，易於實現自動化

 

2

係統組成

   1.光源

在激光送絲焊錫工藝中，一般選用半導體光源做焊接光源，相比較其他激光光源，半導體光源有如下優勢。

◆能量轉換效率高

◆使用壽命長，可高達10萬(wan) 小時

◆功率密度較低，容易獲得更均勻的加熱

◆808nm、915nm、980nm多種波長可選，可根據不同材料吸收特性選擇不同波長

◆體(ti) 積小巧，易與(yu) 自動化設備集成

2.自動送錫係統

焊絲(si) （錫絲(si) ）通過自動送錫係統，準確的送到要焊接的位置，精密電機可保證焊接過程送絲(si) 穩定進行。

3. 紅外溫度監控

    通過紅外溫度傳(chuan) 感器（IR sensor），可實時監控焊點溫度，保證焊接過程在可控的溫度的條件下進行，防止溫度過高對焊盤以及元件的損壞。

3

應用領域

   

    激光送絲(si) 焊錫可廣泛應用於(yu) 電子與(yu) 汽車行業(ye) ，特別對於(yu) 烙鐵頭容易產(chan) 生幹涉、焊接器件對溫度敏感、自動化要求比較高等傳(chuan) 統烙鐵焊接無法解決(jue) 的領域有更明顯的優(you) 勢，同時激光送絲(si) 焊錫可替代傳(chuan) 統手工焊接實現自動化生產(chan) 。

    激光送絲(si) 焊錫適用於(yu) PCB板、FPCB板、連接端子等焊點較大的產(chan) 品；同時，由於(yu) 激光能量可控性較好，可焊接傳(chuan) 統高散熱材料。

1. 四工位焊錫係統

焊接產(chan) 品：開關(guan) 部件

功能：

◆轉盤式四工位，裝料-焊前-焊接-焊後

◆焊前與(yu) 焊後視覺檢測

◆同軸溫度監控

◆集成化送絲(si) 與(yu) 焊接控製

◆門禁與(yu) 光幕保護

◆夾具壓緊狀態監測

2.標準焊錫係統

焊接產(chan) 品：PCB板

功能：

◆同軸CCD與(yu) 溫度監控

◆集成化送絲(si) 與(yu) 焊接控製

（來源：聯贏激光）