微型焊接是兩(liang) 種材料的接合，其中至少一種材料的厚度小於(yu) 0.02英寸。目前可選的技術包括：超聲波焊接技術，電阻焊接技術和激光焊接技術。  

    超聲波焊接技術是一種有效的焊接技術，被用來連接銅板和其他零件；然而，這是一個(ge) 機械連接的過程，它受限於(yu) 零件的機械力、接口特點、接點的幾何形狀，以及不同零件的形狀組合。 

    電阻焊接技術是一種切實可行的技術，但是，它受到接點形狀的限製，並且需要購買(mai) 小型傳(chuan) 導電極，還需要維護。 

    因為(wei) 超聲波焊接和電阻焊接兩(liang) 種技術都需要與(yu) 零件直接接觸以產(chan) 生接點，總的焊接時間等於(yu) 製動周期加上焊接時間。對於(yu) 大規模製造業(ye) 來說，這意味著大量的時間延遲。          

  與(yu) 此相反，光纖傳(chuan) 輸激光焊接機的激光焊接是一個(ge) 非接觸的加工過程，隻需要單向加工。它能夠加工很小的麵積，焊接各種不同形狀的零件。

為(wei) 了對銅材料成功地進行微型焊接，必須采用波長為(wei) 532 nm的綠色激光。實現該波長可以有兩(liang) 種方式，最常見的方法是利用調Q激光器，但是這樣的激光器沒有足夠的脈衝(chong) 能量進行焊接。更新型的技術是采用Nd:YAG脈衝(chong) 激光器，它所得到的532 nm激光，峰值功率達到1.5 kW，脈寬5 ms。這就提供了足夠的焊接能量，能夠穿透厚度達350微米的銅板。這樣的能量，在大多數微型焊接應用中已經足夠了。采用由光纖傳(chuan) 輸的Nd:YAG脈衝(chong) 激光的另一項好處是光束的亮度低，這提高了焦斑點處吸收光的程度，避免了在焊點中心形成過熱點而產(chan) 生不穩定性。