技術特性

　　DDL激光加工技術是通過棱鏡衍射光柵技術，直接對激光光源進行合成，有效地提高了光電轉換率。高達40%——50%的光電轉換率和高功率密度，也為(wei) 客戶的生產(chan) 帶來諸多優(you) 勢。

MAZAK DDL激光發生器原理圖

　　眾(zhong) 所周知，材料對激光的吸收率會(hui) 影響到切割速度，吸收率越高，越多光能轉化為(wei) 熱能，切割速度也就越快。除此之外，波長也是影響材料吸收率的關(guan) 鍵參數。由下圖可見，在目前市麵上常見的金屬切割類激光發生器中，970nm的DDL波長無疑是最短的。

　　各種金屬對不同波長的吸收

　　與(yu) 光纖激光相比，DDL在光電轉化、切割效率、切割質量和使用成本等諸多方麵都具有優(you) 勢。在開創先河的同時，馬紮克新型DDL激光加工技術將會(hui) 給廣大用戶帶來全新的體(ti) 驗：更低的能耗、更高的效率、更高的品質和更寬裕的加工條件。

　　更高的光電轉化率，更加節能

　　由於(yu) 光纖激光器和碟片激光器都需要增加額外的增益介質才能達到足夠高質量的光束用於(yu) 材料加工，而DDL直接半導體(ti) 激光器以半導體(ti) 激光器為(wei) 核心，利用單級半導體(ti) 器件將電能直接轉化為(wei) 光能，從(cong) 而減少了複雜的共振單元和反射組件，所以DDL激光器的能耗更低，光電轉化效率更高，因此可有效降低耗電量，大幅降低生產(chan) 成本。

　　不同激光器的光電轉化率對比

　　同功率[kW]比較DDL的耗電量最低

　　有效提高生產(chan) 效率

　　馬紮克DDL激光技術在實際應用中進一步證明了，在薄板材料切割中，馬紮克DDL的切割速度比光纖激光要高14%—18%；在中厚板材料切割應用中，切割速度比光纖激光要高10%—44%；在切割部分高反射材料時表現更優(you) ，切割速度比光纖激光要高出44%—50%。

　　DDL和光纖激光的效率對比

　　提高厚板切割麵品質

　　由於(yu) DDL激光對材料的吸收率更高，激光的光能更容易轉化為(wei) 熱能，因此在實現高速切割的同時可確保良好的切割麵品質。特別是在切割碳鋼中厚板時，DDL激光的切割麵比光纖激光更光潔，和CO2激光的切割麵品質相當。

　　加工條件更寬裕

　　加工條件更寬裕指的是切割速度設定範圍更廣，即便材質略有變化，也可以不用改變加工條件進行連續切割。同時，由於(yu) 焦點適應範圍大，即便透鏡因熱膨脹導致焦點變化，也可以繼續加工，並得到良好的加工品質。

　　產(chan) 品介紹

　　搭載了馬紮克DDL核心技術的激光機已經麵世，在2016年10月，馬紮克率先在位於(yu) 德國漢諾威的歐洲國際鈑金展EURO BLECH上發布了全球首款馬紮克 DDL（DIRECT DIODE LASER直接半導體(ti) 激光）激光切割機。該技術一經麵世便驚豔四方。

　　新技術、新改變、新機會(hui)

　　馬紮克DDL激光加工機作為(wei) 一款具有前瞻性的新型激光加工機，配置了馬紮克最高端的CNC係統PREVIEW G，並融合了馬紮克SMOOTH技術和人體(ti) 工學設計，使用19英寸的大型觸摸式操作顯示屏，為(wei) 客戶帶來更舒適的操作體(ti) 驗。

　　馬紮克DDL激光加工機還配備了多種智能化功能，包括有智能化準備功能、智能化監測功能和智能化切割功能。這些智能化功能可幫助客戶有效縮短加工準備時間，降低生產(chan) 周期並實現高品質的產(chan) 品加工。