蘋果新專(zhuan) 利有助於(yu) 縮減甚至消除iphoness相機突起

北京時間12月21日消息，由於(yu) 蘋果在探索利用光信號而非電信號實現相機傳(chuan) 感器與(yu) 移動設備內(nei) 其他元器件的通訊，未來iphoness和ipads在設計方麵的變化之一，將是機身後背的相機突起會(hui) 進一步縮小，甚至完全消失。

相機突起一直被吐槽為(wei) iphoness設計的敗筆之一，它使得手機無法平放在一個(ge) 平麵上。根據不同機型，相機突起會(hui) 使iphoness機身厚度增加數個(ge) 毫米，破壞手機的顏值。

在把相機模塊完全塞進苗條的手機機身內(nei) 部方麵，蘋果麵臨(lin) 諸多問題，但被許多人忽視的一個(ge) 挑戰是幹擾的可能性。由於(yu) 不同組件間的電子通訊通路必須在空間上彼此有一定的間隔，以避免相互幹擾，高密度的元器件給電子通信相互隔離造成了困難。

對於(yu) 采用霍爾效應傳(chuan) 感器的相機模塊來說，電子信號數量也是一個(ge) 問題。霍爾效應傳(chuan) 感器用來確定內(nei) 部元器件的位置，例如在光學防抖係統中鏡頭相對於(yu) 成像傳(chuan) 感器的相對位置。由於(yu) 這些都要求一個(ge) 移動的磁場，它們(men) 的位置可能位於(yu) 安裝在一個(ge) 致動器上的磁鐵附近，這進一步限製了霍爾效應傳(chuan) 感器的位置。

美國專(zhuan) 利和商標局當地時間星期四披露的一件專(zhuan) 利申請文檔，表明蘋果在探索利用多個(ge) 光學模塊，使成像傳(chuan) 感器把數據傳(chuan) 輸給一個(ge) 與(yu) 手機其他硬件相連的專(zhuan) 用部件。

成像傳(chuan) 感器中可以嵌入一個(ge) 或多個(ge) 光線發射模塊，專(zhuan) 用部件中有光線接收傳(chuan) 感器。為(wei) 了實現更高的數據傳(chuan) 輸速率，多個(ge) 光線發射模塊和接收傳(chuan) 感器可以並行工作。

要實現這樣的功能，係統可以使用垂直腔麵發射激光器（以下簡稱“VCSEL”），iphoness X之後型號的iphoness原深感攝像頭的人臉深度映射功能就使用了VCSEL。VCSEL嵌入在一塊矽基板中，隻要上方留出100微米（0.1毫米）的高度即可實現信號的傳(chuan) 輸。

雖然這一係統主要用於(yu) 通訊，但也可以用於(yu) 確定成像傳(chuan) 感器位置的變化。通過檢測接收傳(chuan) 感器接收到的光線量的變化，利用基於(yu) 光線的數據傳(chuan) 輸可以測量成像傳(chuan) 感器與(yu) 專(zhuan) 用部件之間相對位置的變化。

測量出來的數據，可以用來驅動與(yu) 成像傳(chuan) 感器相連的致動器，使成像傳(chuan) 感器回到原來的位置。實際上，這可以取代由霍爾效應傳(chuan) 感器提供的部分功能，也就可以使得相機模塊與(yu) 智能手機其他電路之間的距離更近一些。

蘋果每周都會(hui) 申請大量專(zhuan) 利，但申請一項專(zhuan) 利並不表示與(yu) 專(zhuan) 利相關(guan) 的技術會(hui) 出現在其未來的產(chan) 品中。簡而言之，蘋果可以利用該項專(zhuan) 利申請中的技術縮減相機突起，隻是它是否會(hui) 被應用在未來的產(chan) 品中還有待觀察。