近日，領先的FFF技術3D打印製造商Roboze推出了一款新的PEEK基體(ti) 複合材料——Helioses PEEK 2005，這是該公司采用高性能複合材料3D打印實現替代金屬承諾的重要一步。

與(yu) 以往碳纖維或玻璃纖維作為(wei) 填充物不同，Helioses PEEK 2005是一種填充陶瓷纖維增強的PEEK基體(ti) 複合材料，因此具有新的性能和應用潛力。新材料在高溫下具有更高的穩定性，並具有優(you) 異的3D打印表麵質量。

出色的機械性能

陶瓷相增強材料的室溫剛度是無增強基體(ti) 的兩(liang) 倍，抗拉強度和抗壓強度分別提高了10%和20%，室溫測試抗拉強度為(wei) 107MPa，抗壓強度145MPa。

優(you) 秀的表麵質量

與(yu) 更常見的碳纖維和玻璃纖維相比，陶瓷相的尺寸更小，因此能夠製造更多具有薄壁特征和高表麵質量的複雜幾何形狀。此外，增強材料的單晶特性可以消除晶界並最大限度地減少缺陷，從(cong) 而最大限度提高其有效性。

熱絕緣和電絕緣

與(yu) 碳纖維增強相不同，陶瓷分散相使材料具有非常低的導電性，與(yu) 填充碳纖維的等效材料相比，這一特性提高了這些複合材料的電絕緣性能。

由於(yu) 陶瓷增強材料固有的低導熱性，Helioses ™ PEEK 2005 即使暴露在高工作溫度下也表現出高隔熱性能。3D打印的部件重量輕、電導率低，適用於(yu) 以絕緣特性為(wei) 基本技術要求的應用。

Helioses PEEK 2005 用於(yu) 生產(chan) 傳(chuan) 感器外殼

高溫穩定性

Helioses PEEK 2005 陶瓷填料的開發旨在實現與(yu) PEEK基體(ti) 的強界麵結合，滿足機械性能方麵的高要求，並為(wei) 極端工作條件下的金屬零件提供新的替代材料。PEEK基體(ti) 中增強材料的分散經過優(you) 化，陶瓷相可以提高在高溫環境中承受負載的能力，Helioses PEEK 2005即使暴露在170°C以上的工作溫度下也表現出高隔熱性能，可最大限度提高高溫下的穩定性。

Helioses PEEK 2005 用於(yu) 可靠的航空航天工具

Helioses PEEK 2005具有更好的機械強度、耐化學性、電氣隔離及高溫下的尺寸穩定性，適合製造能源、賽車和航空航天等領域的高性能工具，如電氣外殼、聲學襯套、空氣動力學測試模型和汽車外殼。由於(yu) 其良好的耐化學性和耐熱性，它可以在油井等具有腐蝕性化學品的惡劣環境和高溫環境中使用，同時它也是金屬材料的又一種理想替代品。