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蘋果華為下調7nm芯片訂單，台積電將迎來淡季
科技業(ye) 前景低迷，連最上遊的晶圓代工也感受寒意？業(ye) 界傳(chuan) 出，蘋果明年上半年依慣例降低7納米投片，原本預期高通、海思的投片量可望補上缺口，但高通及海思近期再度下修展望及投片預估，導致台積電明年上半年7納米產(chan) 能利用率無法達到滿載預期，甚至可能...
2018-12-05 -
中國超越韓國 成全球最大半導體設備市場
中國半導體(ti) 設備市場規模不斷擴大。三季度中國半導體(ti) 設備市場規模為(wei) 39.8億(yi) 美元，環比增長5%，同比增長106%，成為(wei) 全球最大半導體(ti) 設備市場。2017年三季度時，中國半導體(ti) 設備市場規模還僅(jin) 僅(jin) 隻有19.3億(yi) 美元，當時僅(jin) 為(wei) 韓國市場規模的五分之二，短短一年，中...
2018-12-05 -
高通與恩智浦之間的半導體史上最大並購案未能成行 又現轉機
在近日的G20峰會(hui) 上，中美在部分問題上達成共識，其中就包括高通收購恩智浦一事，如果再次提交，中方願意批準這一交易。...
2018-12-04 -
PCB切割市場 激光技術是否成熟
激光切割PCB的優(you) 勢在於(yu) 切割間隙小、精度高、熱影響區域小等優(you) 點，與(yu) 傳(chuan) 統的PCB切割工藝相比，激光切割PCB完全無粉塵、無應力、無毛刺，切割邊緣光滑整齊。但目前激光切割PCB設備尚未完全成熟，激光切割PCB還存在較明顯的缺陷。...
2018-12-04 -
三種激光測距儀簡述
激光測距儀(yi) 由於(yu) 激光的單色性好、方向性強等特點，加上電子線路半導體(ti) 化集成化，與(yu) 光電測距儀(yi) 相比，不僅(jin) 可以日夜作業(ye) 、而且能提高測距精度，顯著減少重量和功耗，使測量到人造地球衛星、月球等遠目標的距離變成現實。...
2018-12-03 -
智能手機背後你所不知道的激光標記
現在的智能手機已經成為(wei) 了人們(men) 生活一部分，是人們(men) 不可缺少的貼身工具，一部小小的智能手機就擁有通信、上網、拍照、玩遊戲、使用...
2018-12-03 -
意法半導體聯姻阿裏 半導體巨頭紛紛入局物聯網
AI和IoT是當下熱門的話題,與(yu) 互聯網相比,“物聯網”概念的問世,打破了人類之前的思維方式。過去,人們(men) 一直是將物理基礎設施和IT基礎設施分開,一方麵是機場、公路、建築物,而另一方麵是數據中心、個(ge) 人電腦、寬帶等。物聯網則將“物物相連的互聯網”,是將...
2018-11-30 -
vivo首次公開5G預商用手機 明年推向市場
由中國通信標準化協會(hui) 未來移動通信技術標準及產(chan) 業(ye) 發展推進委員會(hui) 主辦的“未來信息通信技術國際研討會(hui) ”日前在北京召開，會(hui) 上vivo...
2018-11-30
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