2013年4月23日-25日，第二十三屆中國國際電子生產(chan) 設備暨微電子工業(ye) 展(NEPCON China 2013)將在上海世博展覽館召開。根據當前產(chan) 業(ye) 熱點以及未來發展趨勢，NEPCON China 2013除了專(zhuan) 注於(yu) 傳(chuan) 統電子製造設備、材料外，還將重磅推出“電子製造自動化”專(zhuan) 區，以滿足廣大展商和觀眾(zhong) 對這一專(zhuan) 業(ye) 平台的深入需求和期待。

作為(wei) 當前亞(ya) 洲地區最大的表麵貼裝行業(ye) 及電子製造技術盛會(hui) ，NEPCON China已經成為(wei) 中國電子生產(chan) 設備和電子製造行業(ye) 的風向標。在為(wei) 期三天的展會(hui) 中，NEPCON China 2013將全麵展示電子製造及表麵貼裝行業(ye) 的新技術、新產(chan) 品及新解決(jue) 方案，涵蓋SMT技術和設備、電子製造自動化設備、ESD防靜電和淨化設備、焊接設備及材料、測試與(yu) 測量、條碼設備及材料、電子製造服務等領域。

據悉，明年展會(hui) 的整體(ti) 麵積將達34000平米，將有來自22個(ge) 國家和地區的500多家企業(ye) 參展，1000餘(yu) 種電子製造、測試測量及相關(guan) 元器件等設備和產(chan) 品呈現給業(ye) 界觀眾(zhong) ，預計將有來自多個(ge) 領域的20,000餘(yu) 名行業(ye) 精英和買(mai) 家參與(yu) 此次盛會(hui) 。日前，富士、日立、東(dong) 京重機、三星泰科、迅科、諾信、畢梯優(you) 、銦泰、安捷倫(lun) 、達格電子、美陸科技、德律泰等眾(zhong) 多表麵貼裝、焊接、測試測量設備及材料企業(ye) 已確定參展。

近年來，中國電子製造業(ye) 每年都在突飛猛進地發展，中國已經成為(wei) 全球當之無愧的電子製造中心。隨著越來越多的電子製造企業(ye) 對生產(chan) 成本和效率的關(guan) 注，未來幾年電子製造業(ye) 將迎來自動化換裝高潮。NEPCON China 2013“電子製造自動化展區”將集中展示最先進的“工業(ye) 自動化”技術和產(chan) 品在電子製造業(ye) 中的應用方案，涉及機器人及運動控製設備、自動化設備/配件、傳(chuan) 送設備、工具、組裝設備及材料、質量控製、激光設備等領域。據悉，這是目前中國唯一專(zhuan) 注於(yu) 為(wei) 電子產(chan) 品製造商及電子製造設備供應商提供自動化解決(jue) 方案的商貿采購平台。#p#分頁標題#e#

為(wei) 滿足互聯網時代人們(men) 對高性能、多功能、便攜化及個(ge) 性化智能化電子產(chan) 品的需求，電子元器件小型化、甚至微型化成必然趨勢。為(wei) 了實現更高層次的封裝集成，各種先進電子封裝技術憑借其技術工藝優(you) 勢將在今後擁有巨大的市場發展空間，推動半導體(ti) 行業(ye) 進入後摩爾時代。與(yu) 此同時，作為(wei) 全球LED產(chan) 業(ye) 最為(wei) 集中的中國，LED封裝結構也隨著LED應用市場的逐漸成熟而改變。高發光效率、高可靠性、高散熱能力與(yu) 薄型化已成為(wei) LED產(chan) 品發展的四大趨勢。所以SMD、大功率封裝、集成封裝、COB集成封裝等LED封裝技術將是未來市場需求的重點。基於(yu) 此，NEPCON China 2013將推出“先進電子封裝展區”，展示包括半導體(ti) 、LED、電源裝置在內(nei) 的最新行業(ye) 尖端生產(chan) 技術和製程，如：先進封裝技術，組裝，測試設備及封裝材料等。此外，防靜電及潔淨室專(zhuan) 區亦將是NEPCON China 2013的聚焦點。

NEPCON China 2013將掃描電子製造行業(ye) 熱點，精心設置的各展示專(zhuan) 區將為(wei) 材料供應商、設備製造商和服務提供商提供一個(ge) 集中展示最新產(chan) 品，技術及服務解決(jue) 方案等眾(zhong) 多商貿機會(hui) 。同時，也為(wei) 致力於(yu) 籌備、擴建和升級的現代電子製造企業(ye) 打造了一個(ge) 全麵綜合的一站式采購平台，並結合遠見卓識的權威市場資訊給予導向性的商業(ye) 支持。