在深圳舉(ju) 辦的2013年中國國際光電博覽會(hui) （CIOE 2013）上，Finetech將展示多款高精度貼裝係統，適於(yu) 光電子和光子應用，能滿足極高的貼片精確度和封裝靈活性的要求。

如今科技變化日新月異，新產(chan) 品的發展經曆著儲(chu) 多不同的階段，市場轉變也是一日千裏。在這樣的時代背景下，Finetech為(wei) 客戶提供了可靠的多功能機器研發理念，確保了產(chan) 品和工藝研發的適應性強、性價(jia) 比高，足以應對應用上的複雜挑戰。

Finetech的FINEPLACER® lambda和FINEPLACER® femto兩(liang) 款亞(ya) 微米組裝係統具有極高靈活度，以獨特的方式將精準的貼片和靈活的工藝融合。FINEPLACER® lambda多用途亞(ya) 微米貼片機是工業(ye) 或科學研發部門應對工藝研發挑戰的理想選擇。該係統具有基於(yu) 固定分光鏡的專(zhuan) 利視像對位裝置，加上卓越的光學處理能力和尖端的照明概念，為(wei) 客戶提供了超微細結構的完美分辨率，以亞(ya) 微米的精度進行零件貼片和焊接。在原型製造和批量生產(chan) 中，可以采用機動化配置。

FINEPLACER® femto全自動亞(ya) 微米貼片機是一種適用於(yu) 生產(chan) 的優(you) 化裝置，可用來替代傳(chuan) 統機器，它提供了自動的模式識別功能，支持最大12英寸的晶片尺寸，其工藝之精準無與(yu) 倫(lun) 比。出色的性價(jia) 比和低廉的運行成本讓您的投資收獲豐(feng) 碩的回報。

這兩(liang) 款機器可以通過配置進行多種組裝和封裝工藝，如超聲波、熱壓、銦和銅/錫焊接、膠粘工藝或玻璃載芯片封裝等。同時也完全支持由軟件控製的工藝氣體(ti) 的合成，如氮氣、組成氣體(ti) 或甲酸的合成。

利益於(yu) 開放式的結構，兩(liang) 款機器都可針對應用需求很方便地進行改造，也可通過額外的上遊或下遊加工步驟進行改善。Finetech為(wei) 光麵檢驗或測量技術提供了智能的封接技術。包括檢驗、標識、封裝、終測和認證在內(nei) 的整條加工鏈可以根據客戶的特定要求完成。兩(liang) 款機器標準的用途有二極管、激光、傳(chuan) 感器、微光學器件焊接，紅外探測器芯片焊接等，除此之外，在組裝那些結合光學和電子機械部件(MEMS/MOEMS)的混合功能部件方麵，這兩(liang) 款機器也顯示了非凡的能力。特別是在大功率半導體(ti) 激光器封裝領域，能夠很好的將激光器陣列的Smile效應控製在1微米以內(nei) ，成為(wei) 了世界上激光器單管和激光器陣列封裝的不二之選。

若想現場體(ti) 驗靈動非凡的FINEPLACER® lambda亞(ya) 微米貼片係統，敬請蒞臨(lin) 2013年中國光博會(hui) 上Finetech展廳。9月4日至7日，深圳會(hui) 展中心德國展館，Finetech與(yu) 您相約。

關(guan) 於(yu) Finetech

Finetech 是行業(ye) 領先的SMD返修設備和半導體(ti) 封裝設備製造商，提供從(cong) 手動、半自動，到全自動的全係列SMD返修設備，高精度半導體(ti) 微組裝設備，倒裝焊設備，以及光電貼片設備等。

采用模塊化的設計理念，FINEPLACER®係統支持幾乎所有的SMD返修和半導體(ti) 封裝工藝，提供最大的配置靈活性，滿足最大的工藝柔性要求，包括多種返修，回流，粘合，超聲，以及熱壓鍵合技術等。FINEPLACER®特別適合用於(yu) 研發，產(chan) 品試製及小批量生產(chan) 。

Finetech的客戶包括航天，汽車，醫療/生物/太陽能技術，光電子，半導體(ti) ，消費電子等公司及國防機構，教學及科研機構。針對特殊要求，Finetech反應靈活，為(wei) 高要求的客戶應用提供定製解決(jue) 方案。Finetech在其核心市場有直接分支機構，就地提供工藝支持及指導，也有遍及世界的代理商網絡。

Finetech總部位於(yu) 柏林，在美國Gilbert (AZ)，中國上海，及馬來西亞(ya) 檳城有分支機構。