星之球激光 來源：未知2013-08-13
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2013中國(青島)國際軟件融合創新博覽會(hui) (簡稱軟博會(hui) )將於(yu) 8月15日至17日在青島國際會(hui) 展中心舉(ju) 辦，其中，3D打印技術展示將是國內(nei) 規模最大、規格最高的一次。 本次軟博會(hui) 設9...
2013中國(青島)國際軟件融合創新博覽會(hui) (簡稱“軟博會(hui) ”)將於(yu) 8月15日至17日在青島國際會(hui) 展中心舉(ju) 辦，其中，3D打印技術展示將是國內(nei) 規模最大、規格最高的一次。
本次軟博會(hui) 設9個(ge) 展區。其中，3D打印展區作為(wei) 本屆展會(hui) 的展示亮點，總麵積達1500餘(yu) 平方米，邀請了國內(nei) 外33家 3D 打印知名企業(ye) 和研究機構。展示內(nei) 容包括3D打印的最新材料、技術、裝備、軟件等。國內(nei) 首台采用人體(ti) 可吸收骨骼材料的3D生物打印機將現身，市民可以現場體(ti) 驗3D鮮花打印。
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