LED封裝結構和工藝的不斷創新，使用多顆芯片集成的COB封裝以其特殊的成本及技術優(you) 勢，得到越來越多企業(ye) 的重視。同時也對封裝器件的散熱性能提出了更高要求，陶瓷以其高導熱性開始被越來越多廠家所關(guan) 注。

　　過去幾年，傳(chuan) 統陶瓷基板大廠主要聚集在日本和台灣地區，他們(men) 手握技術專(zhuan) 利，使得陶瓷基板的價(jia) 格高高在上。近年來，隨著國產(chan) 陶瓷技術的迎頭趕上，陶瓷基板市場價(jia) 格開始出現鬆動，並且同鋁基板相比，也開始顯現很強的競爭(zheng) 優(you) 勢。

　　而對陶瓷基板需求的快速增長，催生的是陶瓷基板廠商對高效率、高良率以及高性價(jia) 比的激光微切割、鑽孔和劃片設備的潛在需求。

　　“陶瓷基板加工、成型、切割、劃線一體(ti) 化完成，必須需要使用高精密度激光設備才行。” 東(dong) 莞市盛雄激光設備有限公司(以下簡稱“盛雄激光”)總經理陶湧謀表示。

　　在11月25日即將於(yu) 廣州保利展館召開的2013高工LED照明展上，盛雄激光將攜旗下最新的Superdriling-600F LED陶瓷基板激光切割、劃片機亮相。

　　陶湧謀表示，新型的激光加工設備在產(chan) 能、良率上都非常高，帶來的效率提升能給很多陶瓷基板廠商帶來翻倍的生產(chan) 規模效應。

　　激光設備最為(wei) 核心的部分一般都是激光器以及軟件運動控製係統這兩(liang) 大部分，在這方麵，盛雄激光通過向德國廠商定製最為(wei) 適合陶瓷基板切割的光纖激光器作為(wei) 高品質保證。

　　同時，盛雄激光采用自主研發的strong smart多軸激光控製軟件，強大的軟件功能可導入DXF、DWG、PLT等格式，成熟的激光切割陶瓷工藝技術在軟件中，可實現激光能量實時瞬間調節控製，實現切割、鑽孔、劃片一體(ti) 化作業(ye) 。

　　陶湧謀表示，在COB興(xing) 起的市場契機下涉足COB陶瓷基板激光切割設備領域，未來，盛雄激光還將以激光精密加工為(wei) 平台，開發出更多適合LED不同細分市場的激光設備。