“中國科技第一展”——中國國際高新技術成果交易會(hui) （簡稱高交會(hui) ）將於(yu) 2013年11月16－21日在深圳會(hui) 展中心舉(ju) 行，本屆高交會(hui) 設有“高新技術成果交易、高新技術專(zhuan) 業(ye) 產(chan) 品展、中國高新技術論壇、super-SUPER專(zhuan) 題活動、人才與(yu) 智力交流會(hui) 、不落幕的交易會(hui) ”等六大板塊，預計總展覽麵積超過11萬(wan) 平方米。此屆高交會(hui) 的主題為(wei) “堅持創新驅動發展，提高經濟增長質量”。
　　據悉，作為(wei) fun88官网平台工業(ye) 化應用的開創者和引領者，本屆高交會(hui) 華工激光再度應邀參加，並攜多款新品驚豔亮相，再次展示華工激光“代表國家競爭(zheng) 力，具備國際競爭(zheng) 力”的科技魅力。此次華工激光參展的重點設備主要有：3D激光打標機、紫外激光打標機、LCC200II CO2激光切割機和FP150高速分光振鏡激光焊接係統。　

       華工激光展位號：1C26

主要參展設備簡介

3D激光打標機
　　華工激光3D激光打標機，通過自主研發的三維動態激光標記控製硬件、軟件，配置專(zhuan) 用的三維振鏡，完美控製激光光束焦點在任意三維曲麵進行標記，適用於(yu) 手機製造、立體(ti) 電路、醫療器械、模具、3C電子、汽車零部件、電子通訊等行業(ye) 產(chan) 品的激光三維標記。

紫外激光打標機
　　華工激光紫外激光打標機基於(yu) 華工激光擁有自主知識產(chan) 權的355nm紫外激光器研發而成，光斑精細，且加工熱影響區微乎其微，因而主要用於(yu) 特殊材料的精細打標、精細切割、微細加工，主要用於(yu) 各種玻璃、液晶屏、紡織品、薄片陶瓷、半導體(ti) 矽片、IC晶粒、 藍寶石、聚合物薄膜等材料的打標和表麵處理。

    FP150高速分光振鏡激光焊接係統
　　華工激光的FP150高速分光振鏡激光焊接係統，能夠對難以接近的部位施行柔性傳(chuan) 輸非接觸焊接，具有更大的靈活性。激光束可實現時間和能量上的分光，進行多光束同時加工，為(wei) 更精密的焊接提供了條件。主要應用於(yu) 光纖耦合器件、光纖連接器件、顯象管電子槍金屬零件、手機振動馬達、鍾表精密件、汽車車燈等的精密焊接。

　LCC200II CO2激光切割機
　　LCC200II是華工激光研製的一種新型高性能CO2激光加工設備，具有切縫美觀、熱影響區小、速度快、切割成本低、操作簡便等特點，主要用於(yu) 陶瓷等各類非金屬材料的切割、打孔加工。