有那麽(me) 一家企業(ye) ，每年都帶著自己的最新產(chan) 品參加高交會(hui) ，從(cong) 第一屆到第十五屆，期間從(cong) 未間斷。這家企業(ye) 就是武漢華工激光工程有限責任公司，他們(men) 對高交會(hui) 這個(ge) 平台充滿信心。

       華工激光公司的副總經理秦成英告訴記者，他們(men) 將在本屆高交會(hui) 上重點展出3D激光打標機、紫外激光打標機、FP150高速分光振鏡激光焊接係統和LCC200II CO2激光切割機等產(chan) 品。

       據介紹，3D激光打標機是華工激光自主研發的三維動態激光標記控製硬件、軟件，配置專(zhuan) 用的三維振鏡，可較好控製激光光束焦點在任意三維曲麵進行標記，適用於(yu) 手機製造、立體(ti) 電路、醫療器械、模具、3C電子、汽車零部件、電子通訊等行業(ye) 產(chan) 品的激光三維標記。

       而紫外激光打標機基於(yu) 華工激光擁有自主知識產(chan) 權的355nm紫外激光器研發而成，光斑精細，且加工熱影響區微乎其微，因而主要用於(yu) 特殊材料的精細打標、精細切割、微細加工，主要用於(yu) 各種玻璃、液晶屏、紡織品、薄片陶瓷、半導體(ti) 矽片、IC晶粒、藍寶石、聚合物薄膜等材料的打標和表麵處理。

        FP150高速分光振鏡激光焊接係統，能夠對難以接近的部位施行柔性傳(chuan) 輸非接觸焊接，具有更大的靈活性。激光束可實現時間和能量上的分光，進行多光束同時加工，為(wei) 更精密的焊接提供了條件。主要應用於(yu) 光纖耦合器件、光纖連接器件、顯象管電子槍金屬零件、手機振動馬達、鍾表精密件、汽車車燈等的精密焊接。

       LCC200II是華工激光研製的一種新型高性能CO2激光加工設備，具有切縫美觀、熱影響區小、速度快、切割成本低、操作簡便等特點，主要用於(yu) 陶瓷等各類非金屬材料的切割、打孔加工。

       目前，隨著市場需求的增加，3D/紫外激光打標機具有廣闊的市場前景和良好的發展方向，已越來越成為(wei) 加工企業(ye) 的必配設備。