(香港, 2014年9月18日)全球最大規模的國際線路板及電子組裝華南展覽會(hui) (HKPCA & IPC Show)將於(yu) 2014年12月3-5日在深圳會(hui) 展中心1、2號展館盛大舉(ju) 行。本屆展會(hui) 主題為(wei) “求新應變，開創未來”，勢必為(wei) 推動行業(ye) 發展注入一股強勁力量。作為(wei) 第13屆展會(hui) ，將以曆來最強陣容亮相，超過450家展商展示覆蓋線路板及電子組裝整個(ge) 供應鏈，並共同展示最新的產(chan) 品及技術，是業(ye) 內(nei) 人士不可缺席的年度盛會(hui) 。 

曆屆最大規模，知名企業(ye) 匯聚一堂

       本屆展會(hui) 規模打破曆屆記錄，展覽麵積達45,000平方米，超過450家國內(nei) 外企業(ye) 逾2,100個(ge) 展位，其中新展商接近90家。眾(zhong) 多業(ye) 內(nei) 知名企業(ye) 繼續鼎力參展，包括：TTM、奧士康、樂(le) 思化學、安美特、哈福、王氏港建、樂(le) 健、三和國際、永天機械、金富寶、陶氏、依利安達、大族、麥遜電子、豐(feng) 洋、誌聖、奧林巴斯、尖點、蔡司、特新、維亞(ya) 機械及更多。展品範圍涉及線路板製造、線路板及電子組裝設備和原物料、電子組裝應用、環保潔淨設備等各個(ge) 領域，可讓業(ye) 內(nei) 買(mai) 家實現一站式采購，滿足行業(ye) 上中下遊的多樣化需求。

       香港線路板協會(hui) 會(hui) 長鍾泰強先生表示：“4G時代到來、電子產(chan) 業(ye) 的更新換代，特別是消費娛樂(le) 應用方麵開發的電子設備及係統蓬勃發展，為(wei) PCB行業(ye) 帶來了新的機遇與(yu) 活力，本屆展會(hui) 將有大量展商帶來緊隨時代發展的高技術、高品質的展品，我相信他們(men) 必將會(hui) 為(wei) 整個(ge) 行業(ye) 注入新的活力。”

展會(hui) 將精彩展示嶄新的產(chan) 品及技術

作為(wei) 全球最具代表性的采購及技術交流平台，展商們(men) 將紛紛攜同新品亮相，展示其研發實力，部份展品如下：

       東(dong) 力科技發展有限公司 (展位號: 1J14)的3D可彎折鋁板總板厚 0.25-2.1mm，導熱係數K=0.35W/m.k。除了擁有優(you) 良的結合強度、機械加工性能和絕緣性能高，更具有極高的韌性優(you) 越的彎折性，最大可彎折60°，可彎折成3D LED照明燈（360°發光），普遍應用於(yu) LED室內(nei) 照明如吸頂燈、筒燈、蠟燭燈、麵板燈、洗牆燈、日光燈等。

        廣東(dong) 正業(ye) 科技股份有限公司(展位號: 1Q02) 將會(hui) 帶來全自動貼補強機BQ1000，它是一款將卷裝補強板材料使用模具衝(chong) 型，通過X、Y軸移動與(yu) CCD相機掃描，將其衝(chong) 型的補強板粘貼到設備加熱板麵上FPCB（柔性線路板）產(chan) 品上的設備。它可將裁切、貼合兩(liang) 個(ge) 部分合二為(wei) 一，提高貼裝精度。其電腦程序操控更簡單，無需人手操作更快捷。而且它能節約勞動成本，提高工作效率及材料利用率。

       由深圳市日聯科技有限公司(展位號: 1C25)提供的多層PCB線路板X射線檢測設備FX8080主要用於(yu) 多層PCB製程中鑽孔和壓合工序前後的觀察和測量，各層標靶偏位的檢測分析，提前發現工藝誤差。它擁有高質量圖像、高放大倍數，不但采用X光穿透成像原理對PCB內(nei) 部進行觀察和檢測，而且采用優(you) 質石材檢測平台，減小對PCB摩擦損傷(shang) ，並可速觀察檢測電路板標靶同心度。

        CIRCUPOSITTM LC-9100化學沉銅為(wei) 陶氏電子材料(展位號: 2C11)全新具有專(zhuan) 利的工藝，其重新定義(yi) 了低速化學沉銅工藝的業(ye) 界標準。它具有絕佳的鍍層覆蓋能力，除在一般板材外，也表現在高Tg及高效能板材上；它亦有卓越的信賴度表現、穩定之工作槽液及簡單安全之製程。此外，它操作及分析簡易，且不需過長之活化起鍍時間。最重要是它具競爭(zheng) 性的成本，來自於(yu) 更低的消耗量，尤其是鈀金屬。

       樂(le) 思化學(展位號: 2Q26)將展示ENTEK® PLUS HT無鉛有機保焊膜。此製程為(wei) 電路板業(ye) 界應用最廣泛、最值得信賴的OSP，經生產(chan) 驗證可提供出眾(zhong) 的無鉛最終表麵處理，經過多次無鉛回流焊處理後仍保持卓越的可焊性，對於(yu) BGA具有高可靠性的焊接結合力。此外，ENTEK® PLUS HT能夠超越無鉛裝配的標準要求，並適用於(yu) 混合金屬應用，例如搭配化鎳金(ENIG)。此OSP亦可選擇性地沉積在銅麵上，避免金質連接器或金屬材質散熱器遭到汙染。

        Plasma Etch. Inc. (展位號: 1N66) 自主開發出的新一代等離子處理設備“麥格納”，其設計突破了傳(chuan) 統的等離子處理設備的設計理念，完全取消了等離子工藝在PCB製造中對於(yu) CF4的依賴，真正達到了綠色環保無汙染的製程目的，同時也大大地降低了設備的運行成本。它的特殊腔體(ti) 設計，也大幅提升了等離子處理的均勻性和處理效率，降低了設備的能耗和縮短了PCB的處理時間。 

同期活動精彩紛呈，提供絕佳交流平台

        展會(hui) 除了展出行業(ye) 最新產(chan) 品及技術外，還將推出一係列精彩紛呈的教育及社交活動，提升參觀者觀展價(jia) 值。其中包括：高峰會(hui) 議、業(ye) 界交流會(hui) 、歡迎晚宴、高爾夫球賽、HKPCA & IPC Show手工焊接比賽等，為(wei) 與(yu) 會(hui) 者搭建交流與(yu) 學習(xi) 、廣結人脈網絡的黃金平台。

       今年強勢推出的高峰會(hui) 議精彩不斷，每天都由業(ye) 界重量級嘉賓親(qin) 自分享真知灼見，包括來自政府單位、Prismark、台灣工研院、華為(wei) 等知名企業(ye) 的權威專(zhuan) 家，將會(hui) 向與(yu) 會(hui) 者分享市場發展趨勢和采購實用策略。詳細議程即將公布，密切留意大會(hui) 網站。

       國際電子工業(ye) 聯接協會(hui) 大中華區總裁Philip Carmichael博士說道：“IPC與(yu) HKPCA本著貫徹今年展會(hui) 主題—求新應變，開創未來。展會(hui) 將不斷推陳出新，為(wei) 活動加入新的元素，我相信豐(feng) 富多彩的活動勢必實現電子組裝行業(ye) 優(you) 秀人士的全麵互動，建立新的商貿關(guan) 係，獲取最新行業(ye) 發展趨勢，進而推動整個(ge) 行業(ye) 發展。

立即觀展，贏取多部價(jia) 值超過5000元的高端智能手機！

       展會(hui) 對業(ye) 內(nei) 人士免費開放，即日起登錄展會(hui) 官網進行預先登記，成功預先登記的參觀者即可在現場免費領取精美禮品一份（*數量有限，派完即止）。還能參與(yu) “幸運大抽獎”，展會(hui) 三天每天贏取價(jia) 值超過5,000元的高端智能手機！請即行動，登錄www.hkpca-ipc-show.org進行！