“此次我們(men) 展出的這款陶瓷基板異形切割係統采用無應力柔性加工設計，可加工任意圖形。”武漢金運激光股份有限公司(以下簡稱“金運激光”)事業(ye) 部總經理丁君在展會(hui) 現場告訴記者。

　　金運激光展位處

　　據悉，金運激光是中國首家創業(ye) 板激光上市公司(股票代碼：300220)。公司致力於(yu) 激光與(yu) 3D打印的數字化應用，並構建了“激光3D數字化技術應用服務創新平台”，旨在通過合作、引進與(yu) 培育各種類型激光及3D打印相關(guan) 企業(ye) ，延伸應用產(chan) 業(ye) 鏈，並利用平台的整合和服務作用，為(wei) 下遊激光及3D打印應用行業(ye) 提供全麵、創新、領先的數字化解決(jue) 方案。

　　“我們(men) 的這款設備主要針對各種陶瓷精細加工而開發的一套高端精細激光加工設備，其具有加工效率高、品質好、熱影響區域小等優(you) 良特點，是厚膜電路、微波通訊以及其他各種電子元器件中陶瓷材質加工的理想工具。”丁君表示。

　　記者還從(cong) 展會(hui) 現場了解到，該設備的優(you) 點為(wei) 擁有極少的熱影響區域。同時，最小孔徑80um(針對0.381mm厚基板)，最小劃線寬度30um(針對0.381mm厚基板)。

　　“陶瓷基板異形切割係統”實拍圖

　　此外，這款陶瓷基板異形切割係統，適用的行業(ye) 有高檔陶瓷基板PCB電路外形切割，通孔，盲孔鑽孔，LED陶瓷基板鑽孔，切割，耐高溫耐磨汽車電器電路板，精密陶瓷齒輪和外觀構建切割以及精密金屬齒輪和結構件切割鑽孔。

　　“同時，這款設備適用材料廣泛，包括96%氧化鋁、氮化鋁、氧化鋯、氧化鈹、氮化矽、碳化矽以及所有3mm厚度以下的金屬材料。”丁君最後提到。