在光通訊器件領域中，三菱電機擁有超過30年的豐(feng) 富經驗，擁有世界頂級的研發、生產(chan) 技術、售後技術支持和銷售能力，不斷精益求精，陸續開發出具有高輸出效率的激光器組件、和具有高靈敏度的探測器組件，並將其量產(chan) 化，向市場提供極穩定和高質量的產(chan) 品。

在這個(ge) 全球規模最大的光電專(zhuan) 業(ye) 展覽會(hui) 上，觀眾(zhong) 可以親(qin) 身體(ti) 驗三菱電機不同係列產(chan) 品的優(you) 良性能。展品包括從(cong) 傳(chuan) 統的G-PON ONU/OLT\10G-EPON到xG-PON等一係列產(chan) 品解決(jue) 方案。觀眾(zhong) 可從(cong) 這些解決(jue) 方案上，了解三菱電機如何貼近市場需要，不斷研發改善產(chan) 品以滿足客戶的需求。

10Gbps的DFB-LD、以及EA-LD產(chan) 品是采用行業(ye) 標準的TO-56（φ5.6mm）的CAN型封裝技術，在設計上充分發揮三菱電機具有世界頂級的TO-CAN生產(chan) 設備的能力。

近年來，隨著市場對組件要求小型化，低功耗的呼聲越來越大，三菱電機順應市場需求，開發出新的40公裏10Gbps EML芯片，以及改善TEC製冷器的性能來降低器件功耗；封裝形式也從(cong) BOX型封裝改為(wei) 同軸TOSA外形封裝，減少了尺寸。與(yu) 此同時，為(wei) 降低客戶封裝成本，三菱電機可以支持10Gbps EML TOCAN， 使產(chan) 品係列化，充分考慮了客戶需求。

另外，三菱電機也計劃將 10Gbps EML產(chan) 品係列豐(feng) 富延伸，包括80公裏傳(chuan) 輸產(chan) 品，和為(wei) 密集通訊設計的25公裏WDM多通道產(chan) 品均即將量產(chan) 。由此可見，三菱電機已經完全滿足了10Gbps EML市場的需要，為(wei) 通訊市場做出了貢獻。

中國是全世界通訊設備生產(chan) 基地，同時也是通訊係統的消費大國，儼(yan) 然已是全世界最大的光通訊市場。中國的通信運營商和係統製造商，已經廣泛運用三菱電機的光通訊產(chan) 品以及相關(guan) 的產(chan) 品設備，令三菱電機占有極高的市場份額，特別在FTTx領域的市場份額更是遙遙領先。

自1921年成立以來，三菱電機已擁有超過90年的經驗。早於(yu) 1967年，在世界上首次成功開發在常溫下工作的LD，並在1984年實現量產(chan) 化。三菱電機機電（上海）有限公司負責三菱電機半導體(ti) 和光器件在中國市場上的銷售、售後服務和市場營銷。

三菱電機機電（上海）有限公司簡介

三菱電機創立於(yu) 1921年，是全球知名的綜合性企業(ye) 集團。在2014年的《財富》500強排名中，名列第273。

作為(wei) 一家技術主導型的企業(ye) ，三菱電機擁有多項領先技術，並憑強大的技術實力和良好的企業(ye) 信譽在全球的電力設備、通信設備、工業(ye) 自動化、電子元器件、家電等市場占據著重要的地位。

三菱電機機電（上海）有限公司把弘揚國人智慧，開創機電新紀元視為(wei) 責無旁貸的義(yi) 務與(yu) 使命。憑借優(you) 越的技術與(yu) 創造力貢獻產(chan) 業(ye) 的發展以促進社會(hui) 繁榮。

三菱電機半導體(ti) 產(chan) 品包括三菱功率模塊（IGBT、IPM、DIPIPM^TM、HVIGBT、MOSFET等）、三菱微波/射頻和高頻光器件、光模塊等產(chan) 品，其中三菱功率模塊在電機控製、電源和白色家電的應用中有助於(yu) 您實現變頻、節能和環保的需求；而三菱係列光器件和光模塊產(chan) 品將為(wei) 您在各種模擬/數字通訊、有線/無線通訊等應用中提供解決(jue) 方案。

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