大陸伸手IC產業，台灣前景堪憂

隨著生活智能化程度的日益加深，各種智能硬件都已經走進了我們的生活。“沒有手機會死星人”等新物種的出現反映出了人們對智能硬件的依賴程度之深，智能硬件成為了“剛需”，投資圈也對其開始津津樂道。

而作為智能硬件生產鏈的上遊產業，IC產業的任何細微動作都會對智能硬件的生產與結構造成重大影響。要了解智能硬件產業，IC是起點和關鍵。台灣是IC與智能硬件產業領先的地區，近年來，大陸也開始積極引進與開發技術，布局智能硬件產業。

就目前看來，由於中國大陸逐步進軍IC產業，台灣的IC產業已經開始感受到了極大的壓力。聯發科去年年初爆發研發部門資深工程師離職潮，有幾位離職工程師不約而同地跳槽到同一家港商公司。聯發科除向檢方提起刑事告發，認為這幾位離職員工將公司秘密送往競爭者手中，將對聯發科及整個台灣IC晶片設計產業，產生無法彌補的損害，因此向法院請假處分。

其實這件事隻是冰山一角，尚未浮出水麵的部分，是整體台灣IC晶片產業與手機產業所麵臨的困境。

手機產業的市場現況是：全球超過77%的手機製造來自於中國，中國大陸自製手機晶片不到3%；全球晶片巨頭英特爾以15億美元獲得紫光控股旗下持有展訊和銳迪科的20%股權；市場、手機準入和遊戲規則，是控製在中國、美國、印度河台灣在內的各國政府手上；聯發科過去3年7成營收來自中國大陸手機業者及其市場。也就是說，中國大陸手機市場的急速成長，製造了巨大的工作機會，卻也發現設計人才的短缺。手機設計所需人才，包括了硬體如IC晶片設計、線路設計；機械方麵如：機構設計、外形美工設計；軟件如：操作介麵、操作係統、聊網係統、數位領勝設計等，可說是一具小型電腦，具體而微，涵蓋範圍既廣又複雜。

長期以來，台灣的IC產業以其具有前瞻性的投資與相對低廉的人力等在全球保持了相當的競爭力。但就目前的形勢來說，台灣的IC產業也開始尋求新的應用與布局。

台灣IC產業未來

在IC設計領域，各廠商下一波布局重點在於物聯網(IoT)相關消費與垂直市場的應用，除了先進輔助駕駛係統需要的晶片與車載通訊產品成為多家廠商布局重點外，部分台灣廠商也開始整合旗下公司資源，跨入智慧家庭內晶片與係統之整合，提供完整應用與產品。

台灣的廠商借助著成熟的技術與完整的產業鏈在智能硬件領域確實有著天然的優勢，但是另一方麵，資本的缺失與傳統產業模式思維的限製卻也十分明顯。

在IC製造產業，晶圓代工業者因應晶片發展需求，製程持續微縮，技術難度及資金門檻隨之大幅提高，研發能量和資本較為不足的台灣企業，陸續采用聯盟或授權方式取得製程技術。而中國大陸目前尚無技術能力挑戰三星、台積電與Intel等公司在IC製造產業的地位。

在IC 裝測試部分，隨著智能手表、智能手環刺激穿戴式裝置產品需求，再加上物聯網等新興應用領域逐漸普及，因此後段IC 測產業的高階裝需求將越來越大。

智能硬件與全球IC產業的未來

對於現代城市生活人群而言，每個人幾乎每天都在使用智能手機、電腦等電子產品。但是回顧曆史我們發現，計算機在1970年代才開始真正地商業化推廣，而智能手機2007年的全球銷售量為1.22億部，截至2014年，這個數字已經達到了12.44億部。

而在短短幾年間，傳統的手機業巨頭Nokia因為沒有把握住市場趨勢而轟然倒地。可以說，IC產品的未來在於掌握IC消費的趨勢，IC產品的需求決定了整個IC產業的發展方向。而現在，智能硬件產品的推廣與應用或許正是下一波IC產業的布局與發展方向。

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