UENO SEIKI CO.,LTD.上野精機株式會(hui) 社自1972年3月創業(ye) 以來，現已有300多名員工，海外據點包含中國，中國台灣，馬拉西亞(ya) ，泰國，菲律賓等國家及地區，主要業(ye) 務有電子零件、半導體(ti) 製造裝置的開發、製造和銷售，包括測試分選機，外觀檢查機，測試機等，隨著半導體(ti) 製造裝置的開發、設計、製造、銷售、維護的一貫係統，作為(wei) 支撐半導體(ti) 產(chan) 業(ye) 的個(ge) 性企業(ye) 繼續成長。

目前，UENO SEIKI已確認參加將於(yu) 2018年8月28-30日深圳會(hui) 展中心舉(ju) 辦的NEPCON South China 2018華南電子展（展位號：1T15），本次展會(hui) 將展示一台最新的Wafer to Tape的外觀檢查設備，搭載了最新的高速和負載控製技術，最小產(chan) 品可以對應到0.4mm x 0.2mm，最快UPH可以到達56K。此外還將介紹UENO SEIKI自行研發的UNICON外觀係統，最小可以檢查到10um裂痕。

在持續急速進化的半導體(ti) 產(chan) 業(ye) 中，UENO SEIKI一直扮演著羽翼的角色。透過不斷的開發、試驗才有高性能且高品質的設備提供給顧客。UENO SEIKI以自能力術蘊育出最先進的技術， 並以客戶絕對滿意的支援與(yu) 服務而自豪。

UENO SEIKI，NEPCON South China展位號：1T15，歡迎大家蒞臨(lin) 。

來源：NEPCON

NEPCON South China 2018觀眾(zhong) 預登記途徑:

參觀熱線：https://www.nepconsouthchina.com/vistors/PreRegistration/

國內(nei) 觀眾(zhong) ：86-10-5763-1818或400-650 5611；國外觀眾(zhong) ：86-21-2231-7039

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