芯片半導體(ti) 行業(ye) ，是中國製造的重要環節，在全球半導體(ti) 行業(ye) 穩健增長的背景下，中國本土的晶圓廠和矽片廠近兩(liang) 年大幅擴廠，伴隨人工智能、大數據、雲(yun) 計算、虛擬現實、智能電網、衛星導航、汽車電子、物聯網及工業(ye) 互聯網應用、5G通信等大量應用背景的產(chan) 生，以及國家和地方政府在集成電芯片製造、封裝、測試及設備和材料的大量資金投入和引導，未來幾年，半導體(ti) 芯片產(chan) 業(ye) 將以20%以上增速發展。這給相關(guan) 的設備和材料廠商帶來了機遇。

2020年，預計中國工業(ye) 互聯網產(chan) 業(ye) 產(chan) 值突破萬(wan) 億(yi) 、物聯網應用產(chan) 業(ye) 突破1.5萬(wan) 億(yi) 、人工智能增幅巨大，接近千億(yi) ；新能源汽車達200萬(wan) 兩(liang) ，到2020年全球將有500億(yi) 台設備鏈接5G通信，這些均給芯片半導體(ti) 產(chan) 業(ye) 帶來了快速增長。近三年來海外資本和國內(nei) 資本投資新建的項目，在2018-2019年陸續量產(chan) ，對半導體(ti) 設備的需求超過2000億(yi) 。截止2018年5月，全國有15個(ge) 省份和城市均成立了半導體(ti) 集成電路基金，扶持行業(ye) 發展，國家大基金二期也在籌備中，半導體(ti) 行業(ye) 撬動的整體(ti) 投資規模將達萬(wan) 億(yi) ；同時，在封測和製造環節，伴隨全球產(chan) 業(ye) 轉移的趨勢，和中國巨大的半導體(ti) 消費市場，可以預見，半導體(ti) 產(chan) 業(ye) 的快速增長和產(chan) 業(ye) 集群效應及產(chan) 業(ye) 鏈財富機會(hui) 越發凸顯。

2019深圳國際半導體(ti) 製造展暨高峰論壇將與(yu) 第四屆深圳國際手機3C智能製造展同期舉(ju) 辦，總展出麵積5萬(wan) 平米，是順應產(chan) 業(ye) 發展的趨勢，響應政策的號召，服務於(yu) 產(chan) 業(ye) 鏈合作之需要。除了展示材料和先進設備外，將匯聚頂尖專(zhuan) 家和資本巨頭，與(yu) 設計、製造、封測、材料和設備廠商開展對話，共同分享產(chan) 業(ye) 財富新機會(hui) 。

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