2019年4月24-25日， SMTA將在上海世博展覽館6號會議室舉辦SMTA華東高科技技術研討會。研討會將包括行業中最熱門的話題，如：先進封裝及元件、裝配,、商業與供應鏈、新興技術、 環保應用 (軍工、航天、汽車、工業、石油天然氣)、 基板技術、製程控製，在如今智能製造新時代，這無疑是場新興技術的交流盛宴。
SMTA華東高科技技術研討會將覆蓋以下主題：
▪  先進封裝及元件：2.5/3D封裝和集成、BGA/CSP、生物技術封裝、元件存儲、連接器技術、銅柱、銅線打線、擴散打線、嵌入及微型被動元件、環境測試、故障分析技術、倒裝芯片、耐高溫封裝、引腳處理、磁力焊接、微型機電係統及傳感器、濕度敏感器件、封裝堆疊(PoP)、光子學、光伏太陽能、可靠性、銀線打線、裸芯片堆疊、係統級封裝、穿透矽通孔、錫須以及晶圓級封裝。
▪   裝配：01005/03015元件及裝配、3D裝配、增材製造、SMT粘膠、替代焊料合金、BGA/CSP裝配、底部端子元件、空腔基板裝配、清洗、敷型塗覆及注膠、基板聯接裝配、DFX和零缺陷設計、基板上芯片直裝、點膠與底部填充膠、環氧樹脂助焊劑、工廠設施布置、無鹵與零鹵素、頭枕缺陷、翹曲相關錫點缺陷、高熔點焊料、激光焊接、無引腳陣平麵列封裝、無鉛焊接及可靠性、低溫焊接、小批量與原型機、無潤濕空焊、封裝堆疊裝配、器件廢除、貼裝、印刷、回流焊接與波峰焊接、精密複雜器件返修、返修可靠性、機器人焊接、選擇性焊接、噴塗式點錫膏、焊錫膏與焊點空洞、非焊接式互聯、供應工程、熱壓打線、底部填充、邊角固定及聚合物強化、汽相焊接以及良率改善。
▪   商業與供應鏈：產能模型、衝突礦產、合同製造、 高仿器件、 海外業務、環境問題、 精益製造、在岸外包、營運管理、器件廢除、RoHS/REACH合規、供應商管理以及技術路線圖。
▪  新興技術：<=0.3mm間距平麵陣列技術、3D 電路、3D打印和設計規範、先進封裝、柔性板裝配、玻璃板裝配、空腔板裝配、消費電子、嵌入式主動技術、嵌入式被動技術、柔性電子、高頻電子、焊錫膏噴塗、LED技術、裝配和可靠性、微機電係統、微光機電係統及射頻技術、微係統封裝、微係統模組、納米材料、納米技術、材料和電子、新材料與製程、光電技術、塑料3D基板聯接、功耗和散熱管理、電源電子、印刷電子技術、納米器件的可靠性、助焊劑增強型錫膏、傳感器與製造、智能製造係統、小型芯片切單、固體照明、太陽能技術、係統級封裝、熱介質材料、觸摸屏技術、虛擬原型機、可穿戴電子以及無線電器。
▪  環保應用：粘膠、注膠及敷型塗覆材料的環保應用、促進測試和檢測方法的升級、替代能源、電池剩餘電量估算、元件與可靠性、銅線腐蝕與互聯、商用現成品與淘汰品的生命周期管理、耐高溫電子元件與焊接、無鉛問題與替代高鉛焊料、微斷層造影技術、生產監控與追溯硬件、惡劣環境中元件壽命的多物理場耦合分析模型預測、基材與表麵處理、高功率電子、電子器件模塊的強化以及散熱管理。
▪  基板技術：生物相容基材、黑焊盤和表麵處理缺陷、導電陽極絲 (CAF)、爬行腐蝕、嵌入式被動、主動元件、無鹵、高密度集成HDI、高功率基板、微通孔(包括填充與非填充)、濕度敏感器件、新型層壓板材料、新型表麵處理和可靠性、焊盤坑裂、阻焊膜以及基材可靠性。
▪   製程控製：聲學成像(C-SAM)、自動光學檢查的效益、計算機集成製造(CIM)、ICT在線測試、工藝製程模型、軟件、測試策略以及2D/3D X光檢查。
會議議程：
4月24日會議議程


4月25日會議議程

SMTA華東高科技技術研討會與NEPCON China2019再度合作，必然掀起新的浪潮。
2018 SMTA華東高科技技術研討會
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