全球政治經濟挑戰持續攀升，產(chan) 業(ye) 鏈供應鏈格局加速重構，我國電子信息製造業(ye) 還需持續加快產(chan) 品結構與(yu) 產(chan) 業(ye) 結構轉型升級進程，不斷提高創新效能，著力打造協同發展產(chan) 業(ye) 生態，保障產(chan) 業(ye) “十四五”順利收官。根據Gartner發布的《2025年十大戰略技術趨勢》報告，認為(wei) 人工智能、空間計算、人形機器人等領域預計將有更多生產(chan) 、生活應用場景加快落地，為(wei) 全球經濟帶來新的活力和增長點。

為(wei) 順應發展浪潮和和漸增的市場需求，NEPCON ASIA 2025展會(hui) 規模再升級，自動化規模直接翻番！10月28-30日，誠邀您於(yu) 深圳國際會(hui) 展中心（寶安）共襄盛舉(ju) 。屆時預計吸引7萬(wan) 名亞(ya) 洲全品類電子生產(chan) 企業(ye) 買(mai) 家，助力客戶高效捕捉新商機，拓展新領域，精準對接新客戶，促成產(chan) 業(ye) 鏈上下遊的深度商業(ye) 合作，全麵提升亞(ya) 洲電子製造企業(ye) 的全球競爭(zheng) 力。

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乘風破浪，“新”機無限：百款新品首發+高增長+新賽道

隨著新技術、新熱點的加速湧現，電子信息製造業(ye) 作為(wei) 新質生產(chan) 力核心產(chan) 業(ye) ，高端化、智能化發展趨勢將愈加明顯。NEPCON ASIA 2025全麵展示表麵貼裝、測試測量、焊接點膠噴塗、半導體(ti) 封測、自動化、周邊配套設備等電子製程關(guan) 鍵環節的數百種新品及解決(jue) 方案，預計匯聚雅馬哈、韓華、富士、庫爾特、銳德、田村、高迎、德律、神州、日聯、安達、軸心等超600家領先展商同台競技，屆時預計將吸引來自汽車電子、半導體(ti) 、新能源等高增長領域的近萬(wan) 名新買(mai) 家及200+OSAT及IDM企業(ye) 。新機湧動之下，NEPCON ASIA預計重點邀約低空飛行、具身機器人、人工智能三大新賽道的2000位新買(mai) 家，為(wei) 企業(ye) 提供了在新賽道上層層曝光的絕佳機會(hui) ，助力企業(ye) 突破重圍，拓展藍海商機！

出圈展區，助力破局：自動化+AI+低空飛行+具身智能機器人+半導體(ti)

多個(ge) 出圈展區驚豔亮相！集產(chan) 業(ye) 鏈資源，融前沿技術，從(cong) 封裝測試工藝線呈現、柔性生產(chan) 製造、成品組裝、終端應用核心零部件及整體(ti) 展示，為(wei) 廣大觀眾(zhong) 及展商多領域、全維度領略前沿科技及設備的魅力，現場高端沙龍助力企業(ye) 探索科技未來、把握發展先機的關(guan) 鍵起點，實現破局！

AI智能眼鏡拆解區

圍繞“全維度解構·透視未來視界”為(wei) 主題，以沉浸式產(chan) 業(ye) 鏈技術矩陣，深度聚焦AR/VR/AI眼鏡領域從(cong) 核心器件到終端應用的全鏈路創新，通過“硬件拆解+技術解碼+生態對話”三維模式，立體(ti) 呈現智能眼鏡產(chan) 業(ye) 的技術底層邏輯與(yu) 發展趨勢。

柔性生產(chan) 製造及智能輸送主題展區

聚焦在3C電子、新能源、半導體(ti) 、汽車電子、顯示麵板等高增長應用領域的小批量多品種解決(jue) 方案，綜合展示柔性生產(chan) 製造的前沿技術與(yu) 設備，助力電子製造生產(chan) 線的效率躍升和品質管控。

NEPCON 低空飛行核心零部件拆解區

全麵展示傳(chuan) 感器模塊、通信模塊、電機驅動模塊、電池管理係統等核心零部件，更直觀地了解新領域的企業(ye) 需求和產(chan) 品特點，不斷探索新的技術解決(jue) 方案，促進產(chan) 業(ye) 鏈協同發展與(yu) 技術進步。

NEPCON 具身智能機器人及核心部件拆解區

以工業(ye) 場景演示+機器人演示區為(wei) 核心，聚焦核心控製單元、傳(chuan) 感器模塊、執行器與(yu) 驅動器、電源管理模模塊等核心部位控製電路組合展示，配套專(zhuan) 業(ye) 沙龍將深度解碼前沿課題，助力企業(ye) 深入洞察新賽道趨勢，贏取發展新高地。

電子成品自動化包裝示範區

根據Fortune Business Insights，全球包裝自動化市場規模預計2025年達782.7億(yi) 美元，到2032年達到1346.5億(yi) 美元。目前，頭部電子製造商已實現較高的自動化水平，然而，在數量龐大的中小型電子企業(ye) 和代工廠中，包裝環節的自動化程度仍有待提升。在此背景下，示範區綜合展示自動化技術在成品包裝各環節中的優(you) 質設備與(yu) 技術，旨在精準把握市場中龐大的存量改造需求及增量需求，助力行業(ye) 加速邁向自動化包裝的新階段。

lGBT & SiC模塊封測工藝示範線

升級打造“IGBT & SiC模塊封測工藝示範線”，通過實景產(chan) 線完整呈現封裝測試核心環節，直觀展示50+關(guan) 鍵設備的工藝段串聯。這種沉浸式技術展示預計將吸引200餘(yu) 家封測廠商及IDM企業(ye) 技術團隊深度參與(yu) ，供需雙方將在現場進行工藝難點拆解與(yu) 技術升級探討。

真知灼見，深層賦能，：40場會(hui) 議活動，場場必看！

2025會(hui) 議計劃涵蓋先進電子製造、集成電路及先進封測、功率半導體(ti) 技術及應用、具身智能機器人、人工智能、汽車電子、低空飛行、機器視覺、柔性製造等熱門話題，擬邀業(ye) 界權威專(zhuan) 家、頭部企業(ye) 代表、行業(ye) 協會(hui) 負責人等嘉賓代表，為(wei) 不同領域的觀眾(zhong) 提供不同領域的前沿思考與(yu) 借鑒。 

針對深入開拓海外的市場需求，SMTA華南高科技技術工作坊特邀中、美、日、泰等多地技術專(zhuan) 家，深入分析全球化視角下的電子製造技術發展與(yu) 升級。

打開格局，掘金全球：工廠參觀+專(zhuan) 場采配+海外沙龍

東(dong) 南亞(ya) 、中東(dong) 等新興(xing) 市場的電子製造行業(ye) 進入快速增長階段，國內(nei) 品牌企業(ye) 把新興(xing) 市場開拓做為(wei) “中國製造”電子產(chan) 品“走出去”的戰略重點，快速提升國際競爭(zheng) 力。NEPCON ASIA 2025重點擬邀來自泰國、越南、馬來西亞(ya) 、印尼等國家的預計1,800名海外電子製造企業(ye) 買(mai) 家，同時通過與(yu) VEIA越南電子行業(ye) 協會(hui) 、印尼電子協會(hui) 、泰國分包促進協會(hui) 等海外協會(hui) 和媒體(ti) 深度協作，開展工廠參觀、專(zhuan) 場采配、海外沙龍等國家日係列活動，無異於(yu) 成為(wei) 促進中外電子製造行業(ye) 交流融合的關(guan) 鍵紐帶。

展位即將售罄，立即行動！

新領域，新買(mai) 家，新趨勢，新技術……

一站集結NEPCON ASIA 2025，

鏈接全球產(chan) 業(ye) 鏈資源，

這裏有600家領先展商，7萬(wan) +專(zhuan) 業(ye) 觀眾(zhong) ，

1,800+國際買(mai) 家，200位行業(ye) 大咖，

40場高端論，

深圳國際會(hui) 展中心（寶安）10月28-30日與(yu) 您相約鵬程！

參展請聯係

穀冰蓉 女士

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